盡管這一系列的變化讓人眼花繚亂甚至有些目瞪口呆，但卻符合新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律：第一階段，新技術(shù)發(fā)展初期，主角是充滿激情的中小公司和初創(chuàng)公司，他們滿懷理想，沒日沒夜，希望在新的領(lǐng)域創(chuàng)造奇跡，改寫游戲規(guī)則；第二階段，慢慢地，一些傳統(tǒng)大公司也開始關(guān)注和有限參與；第三階段，市場變得明朗和開始起飛時，傳統(tǒng)公司大量進入，常常是通過收購快速進入；第四階段，市場上量并且高速發(fā)展，競爭也變得激烈，市場格局形成，常常是少數(shù)初創(chuàng)公司幸存并且長大，和傳統(tǒng)巨頭分享市場；第五階段，市場成熟……。
WiFi和藍牙都是這樣的例子。當初分別36家初創(chuàng)公司開發(fā)WiFi和藍牙芯片，但分別只有6家公司獲得了正的投資回報，分別只有Atheros和CRS最終功成名就，成功實現(xiàn)上市(IPO)，其它都要么關(guān)門要么被收購。在WiFi領(lǐng)域，除了Atheros外，占主導的還是英特爾、Broadcom、高通和Marvell等傳統(tǒng)大公司，他們中不少都是借助收購進入這個市場。藍牙領(lǐng)域的Broadcom也是借助收購迅速占領(lǐng)市場。
市場起飛前，初創(chuàng)公司占據(jù)主導，市場起飛后，傳統(tǒng)公司慢慢占據(jù)主導。造成這種有意思現(xiàn)象的根本原因是：新技術(shù)開發(fā)階段，更需要激情和創(chuàng)意，因此小公司比大公司有優(yōu)勢；市場拓展階段，更需要有資源，大公司握有大把銀子，有強大的規(guī)模、營銷和量產(chǎn)能力。
很顯然，目前TD-SCDMA手機芯片市場處于第三階段——市場起飛在即而且充滿想象力，供應商仍以中小廠商為主，傳統(tǒng)巨頭只是有限參與，還沒有穩(wěn)固的領(lǐng)導者，是傳統(tǒng)巨頭進入或者浮出水面的最佳時機。因此目前TD芯片供應商領(lǐng)域的熱鬧就不難理解了。
讓我們來看看目前的五家TD手機芯片供應商：ADI/大唐、凱明、T3G、展訊和重郵信科。ADI/大唐方案目前最成熟，應用最廣；凱明和T3G則在支持高速和高端應用方面領(lǐng)先，而且其客戶質(zhì)量高；展訊和重郵信科都還需要一段時間完善自己，但本地化優(yōu)勢卻使其后勁十足，尤其是展訊。
不過，如果放在全球手機芯片產(chǎn)業(yè)中，坦率地說，這五家公司都只能夠說是初創(chuàng)公司或者中小公司——雖然凱明和T3G分別有TI和NXP的背景，但畢竟是合資公司，而且早前幾年他們獲得母公司的支持到底有多強也很難說。因此，隨著TD市場起飛并且極具想象力，傳統(tǒng)巨頭進入或者浮出水面是必然的現(xiàn)象。
有意思的是，首先出現(xiàn)上市/合作/融資變化的是目前實力較弱的展訊和重郵信科——弱小者總是率先尋找出路，而且弱小者更容易接受條件。不過，ADI/大唐、凱明和T3G這三家較強的供應商也將發(fā)生變化，只是時間問題。
T3G和凱明都是由幾家甚至十幾家海內(nèi)外公司組成的合資公司，股份較為分散，在TD技術(shù)發(fā)展初期，這種合資公司有利于聚集各方資源，但一旦市場起飛，各方利益難調(diào)和決策速度慢等問題就會暴露，因此未來NXP和TI可能會在這兩家合資公司中發(fā)揮更重要的作用。當然，這兩個公司也可能會獨立發(fā)展。
ADI/大唐也并不是一對特別穩(wěn)定的組合：一是兩家不同公司的利益取向很難完全一致，在2G市場，ADI/TTPcom組合也曾出現(xiàn)過問題；二大唐微電子也在研發(fā)自己的TD基帶芯片；三是手機芯片市場競爭慘烈，TD是否會讓ADI長期堅守在手機市場？
由此看來，作為一種新技術(shù)，隨著TD-SCDMA市場起飛，傳統(tǒng)大公司進入或者浮出水面造成供應商格局變化是必然的趨勢。不過，與一般的新技術(shù)比較，TD-SCDMA又有自己的特殊性。
一是TD-SCDMA是一個有政府參與的市場，有進入門檻。二是雖然TD-SCDMA手機芯片是新市場，但手機芯片本身卻是一個很成熟的技術(shù)，競爭已經(jīng)十分慘烈，這就使得TD-SCDMA手機芯片不可能好象其它新技術(shù)一樣有較長時間的暴利期。這兩個特殊性，又會阻擋歐美大公司的進入，使得TD-SCDMA芯片更有利于大中華區(qū)廠商。
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