半導(dǎo)體照明行業(yè)：希望之星閃閃發(fā)光

時(shí)間：2007-08-09 09:24:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體照明 BSP LED產(chǎn)業(yè) CREE

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[導(dǎo)讀] 從國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程看，行業(yè)有五類企業(yè)具有高投資價(jià)值：一類是具有核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的企業(yè)，這些企業(yè)具備全球核心技術(shù)專利競(jìng)爭(zhēng)力；第二類企業(yè)是目前在芯片產(chǎn)業(yè)化及技術(shù)跟蹤方面做得比較成功的企業(yè)，這些企業(yè)將具備全

從國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程看，行業(yè)有五類企業(yè)具有高投資價(jià)值：一類是具有核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的企業(yè)，這些企業(yè)具備全球核心技術(shù)專利競(jìng)爭(zhēng)力；第二類企業(yè)是目前在芯片產(chǎn)業(yè)化及技術(shù)跟蹤方面做得比較成功的企業(yè)，這些企業(yè)將具備全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力；第三類企業(yè)是優(yōu)秀的下游封裝的企業(yè)；第四類企業(yè)將崛起于未來的LED通用照明領(lǐng)域；第五類企業(yè)在LED產(chǎn)業(yè)鏈外圍電子材料領(lǐng)域，如硅片、硅樹脂、封裝用引線框架、散熱模塊等；以及LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域。
目前全球初步形成以亞洲、北美、歐洲三大區(qū)域?yàn)橹行牡?strong>LED產(chǎn)業(yè)格局，以日本日亞、豐田合成、美國Cree、Lumileds和歐洲Osram為專利核心的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)格局，這五大企業(yè)之間通過交互授權(quán)避免專利糾紛，其它企業(yè)則通過獲得這些企業(yè)的單邊授權(quán)避免專利糾紛，五大企業(yè)各具優(yōu)勢(shì)，但都專注于各自領(lǐng)域的高端市場(chǎng)，其它企業(yè)則角逐中高端、中低端乃至低端市場(chǎng)，構(gòu)成產(chǎn)業(yè)的中心—外圍格局。

作為朝陽產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的技術(shù)仍在處于不斷進(jìn)步過程中，特別是關(guān)系到全球近1000億美元的通用照明市場(chǎng)的半導(dǎo)體照明白光技術(shù)還需進(jìn)一步成熟，所以，盡管日本日亞及豐田合成、美國Cree與Lumileds、歐洲Orsram在世界半導(dǎo)體照明專利市場(chǎng)上暫時(shí)處于技術(shù)壟斷地位，但全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局還并未完全形成，這不僅指這五大巨頭相互之間的競(jìng)爭(zhēng)格局還未形成，也包括新的技術(shù)涌現(xiàn)會(huì)打破這五大巨頭的技術(shù)壟斷，還包括目前圍繞這五大巨頭的全球其它公司的競(jìng)爭(zhēng)格局更不能說已經(jīng)穩(wěn)定，中國市場(chǎng)也不例外。

未來的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將取決于兩方面，一是技術(shù)，這包括提高發(fā)光效率、降低成本的技術(shù)，提高器件功率的技術(shù)，方向上有現(xiàn)有技術(shù)路線的延伸，也有可能出現(xiàn)新的技術(shù)路線；也包括獲得高質(zhì)量產(chǎn)品的工藝技術(shù)，如提高可靠性、一致性和壽命，以及外圍如照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)及驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)；二是規(guī)模，一方面是由于規(guī)模大可以降低成本，市場(chǎng)議價(jià)能力強(qiáng)；另一方面，化合物外延片與集成電路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出來的芯片性能也可能有較大差別，這對(duì)一致性要求比較高的應(yīng)用領(lǐng)域（典型的如液晶面板背光）而言，一片外延上只有一部分符合要求，但對(duì)規(guī)模大的企業(yè)而言，其有多層次的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，可以將不符合某一市場(chǎng)要求的芯片產(chǎn)品調(diào)配至另一市場(chǎng)，公司總的產(chǎn)出效率得到充分提高。