香港科技園攜手IBM 提升半導體代工服務優(yōu)勢

時間：2007-07-18 10:05:34

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[導讀] IBM與香港科技園日前宣布推行一項合作計劃，借著IBM的半導體技術，促進半導體代工服務在亞太區(qū)的發(fā)展。 IBM將提供一系列先進的業(yè)內標準技術，包括CMOS(互補金屬氧化半導體)、SiGeBiCMOS(硅鍺雙極CMOS)及RF

IBM與香港科技園日前宣布推行一項合作計劃，借著IBM的半導體技術，促進半導體代工服務在亞太區(qū)的發(fā)展。

IBM將提供一系列先進的業(yè)內標準技術，包括CMOS(互補金屬氧化半導體)、SiGeBiCMOS(硅鍺雙極CMOS)及RFCMOS(射頻CMOS)技術。這些世界級的代工技術結合靈活的生產工藝及多元化的增值服務，有助不同規(guī)模的電子公司及廠商提升生產力和競爭優(yōu)勢。

透過與香港科技園合作，IBM將提供多項目晶圓(multi-projectwafer,MPW)及小批量生產服務，讓區(qū)內的新創(chuàng)業(yè)科技公司、無生產線公司及跨國芯片設計團隊更易獲得IBM的代工技術和知識產權。IBM的半導體技術早已應用于不同產品的芯片設計，包括電子游戲機、無線器材、多媒體電子消費品、通訊與網絡設備、微處理器等。

借著精確的電路仿真、多類型技術節(jié)點、優(yōu)質生產技術及IBM的尖端科技，客戶將更易于設計高效能的芯片，使產品更快進入市場，減少開發(fā)風險和成本，以及增加投資回報。

IBM全球科研工程方案部亞太區(qū)副總裁費高樂(DavidFaircloth)表示，IBM致力協(xié)助不同規(guī)模的創(chuàng)新科技企業(yè)以較低成本設計出高效能的芯片并制成原型。IBM提供的生產線服務涵蓋多項目晶圓(MPW)及小批量生產服務，能滿足客戶在芯片快速成型和生產量較少等方面的需要；IBM與香港科技園合作，是邁出重要的一步，讓規(guī)模較小和剛起步的科技開發(fā)公司能利用IBM先進的半導體技術增強產品陣容，促進業(yè)務增長。

國際商業(yè)機器中國香港有限公司總經理唐華表示，現(xiàn)今的企業(yè)愈來愈重視與不同范疇的科技專家合作，以提升創(chuàng)新能力，從而增強競爭本領。IBM擁有雄厚的科技和工程設計資源，能與客戶內部的研發(fā)能力相輔相成，因此獨具優(yōu)勢協(xié)助香港科技園及客戶實踐這協(xié)作創(chuàng)新的模式。

費高樂補充說，IBM全球工程方案部發(fā)揮橋梁作用，讓客戶獲得IBM在知識產權、科研、開發(fā)、制造、工藝流程、系統(tǒng)等各方面的領先技術，實現(xiàn)協(xié)作創(chuàng)新的目標。

為協(xié)助香港科技園確立代工服務業(yè)務及提供所需之技術支持，IBM將為香港科技園安排技術培訓。香港科技園將會為區(qū)內客戶提供多項目晶圓及小批量生產服務及前線技術支持服務。為推廣IBM的半導體代工技術，香港科技園與IBM將攜手在區(qū)內舉辦研討會和巡回講座，并將設立入門網站，供業(yè)界查詢技術詳情。