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[導(dǎo)讀] 代工商業(yè)模式的未來是合作制造,在SemiconWest開幕前夕,Gartner公司的研究總監(jiān)JamesHines如此評論道。向消費(fèi)驅(qū)動的市場轉(zhuǎn)移、IC設(shè)計復(fù)雜性的持續(xù)上升以及工藝開發(fā)的成本日益高漲正一致要求改革代工商業(yè)模式,Hi

    代工商業(yè)模式的未來是合作制造,在SemiconWest開幕前夕,Gartner公司的研究總監(jiān)JamesHines如此評論道。向消費(fèi)驅(qū)動的市場轉(zhuǎn)移、IC設(shè)計復(fù)雜性的持續(xù)上升以及工藝開發(fā)的成本日益高漲正一致要求改革代工商業(yè)模式,Hines指出。 

    此外,市場需要前沿工藝,但是,并未如期開發(fā)完成,因此,代工廠要返回去投資200mm晶圓?!皩υ?00mm晶圓上的成熟工藝存在強(qiáng)勁的需求,且從存儲器代工廠有200mm設(shè)備的可用性,”Hines介紹說。

    在這種環(huán)境中,IBM就是一個已經(jīng)擁抱合作制造并取得成功的公司。確實,在同樣的市場研討會上,“合作創(chuàng)新:為什么在半導(dǎo)體行業(yè)事關(guān)緊要?”是IBM公司系統(tǒng)和技術(shù)組負(fù)責(zé)半導(dǎo)體解決方案的副總裁SteveLongoria即將做的主題演講。

    “設(shè)計正變得越來越具有挑戰(zhàn)性,研發(fā)成本直線上升,而該行業(yè)的反應(yīng)就是向著合作轉(zhuǎn)移,”Longoria說。他引證一位IBM2004CEO研究—在2006年更新—的觀點,2/3的首席執(zhí)行官表示,如果他們的業(yè)務(wù)要生存下去,就要根本改變商業(yè)模式。

    為了在65nm節(jié)電實現(xiàn)足夠的投資回報率,“一家IDM必須每年產(chǎn)生100億美元的銷售額,”Longoria說,“在2006年,只有5家IDM銷售額達(dá)到或超過100億美元,它們分別是英特爾、三星、TI、ST和東芝?!币虼耍琁BM公司的行政階層的議程就是著重把合作創(chuàng)新帶入市場,據(jù)Longoria透露。

    他列舉了過去幾年中,IBM已經(jīng)進(jìn)入的各種各樣的行業(yè)合作協(xié)議,以促成該變革。IBM與AMD及飛思卡爾開展了絕緣體上硅(SOI)的研究。在體硅研究領(lǐng)域,IBM與特許、三星、英飛凌及飛思卡爾開展了合作。它還與AMD、索尼、東芝及飛思卡爾一道參加了Albany納米科技研究中心。

    IBM已經(jīng)構(gòu)建完成通用平臺聯(lián)盟,把快速上市消費(fèi)電子IC的制造成本,與特許、三星、英飛凌、東芝、索尼、AMD及飛思卡爾分?jǐn)??!皬?0nm節(jié)點開始,現(xiàn)在要延伸到32nm節(jié)點,這將為合作伙伴和客戶的價值帶來最佳級別的系統(tǒng)級、電路設(shè)計、工藝、封裝和制造技能,”Longoria說。

    他引證說,高通(提供蜂窩電話IC)和微軟(游戲控制臺芯片)作為聯(lián)盟的兩個合作伙伴,已經(jīng)從這種安排獲益匪淺?!霸谖④浀腦box的情形下,我們能夠在24個月的時間內(nèi),把概念化為經(jīng)驗證的芯片?!?

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