全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分布日趨集中

調(diào)查機構(gòu)IC Insights發(fā)表了2006年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分布調(diào)查，截至2006年底全球晶圓產(chǎn)能約920萬片/月(統(tǒng)一換算為200mm計)，全球五大晶圓廠商三星、臺積電、Intel、東芝及聯(lián)電占了全球晶圓產(chǎn)能約32%，相等于每月產(chǎn)出290萬片。 

    此外，全部10大晶圓廠商則占到48%，表示大部份的產(chǎn)能均控制在少數(shù)廠商手中。以地理位置為說，全球10大晶圓廠共有三家在臺灣、2家在韓國、2家在美國、2個家日本、1家在歐洲。 

    IC Insights指出，全球五大晶圓廠中，臺積電及聯(lián)電只負(fù)責(zé)代工，自家并無芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，單純?yōu)槠渌鼰o工廠半導(dǎo)體公司代工制造，并得以迅速增長。目前興建一座300mm晶圓廠成本約為30至35億美元，對不少公司來說風(fēng)險太大，因此越來越少廠商愿意投資自家晶圓廠，造就了臺積電和聯(lián)電的強勢。 

    半導(dǎo)體廠商預(yù)期，不少仍擁有100mm、125mm及150mm的晶圓廠的公司，將會放棄投資更先進的晶圓廠，并外包給擁有更先進、成本更低的晶圓代工廠，逐漸成為無工廠半導(dǎo)體企業(yè)，到2011年5大晶圓廠所占的分額1可將會占約6成以上。