力晶斥資25億臺幣于竹科興建研發(fā)測試中心

力晶半導(dǎo)體(Powerchip)日前于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行研發(fā)測試中心動土典禮。力晶第一期將斥資臺幣25億元，興建整合集團研發(fā)團隊的研發(fā)測試中心，以強化半導(dǎo)體的研發(fā)實力。

力晶董事長黃崇仁表示，由于集團內(nèi)多家IC設(shè)計公司散居各處，該公司決定興建研發(fā)大樓以整合相關(guān)研發(fā)力量。第一期工程的辦公空間可容納500位工程師，對力晶集團在半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進(jìn)研發(fā)作業(yè)，將可發(fā)揮顯著的推動效果。

力晶研發(fā)測試中心同時擁有晶圓測試廠房，未來將可支持力晶半導(dǎo)體產(chǎn)出的內(nèi)存產(chǎn)品后段作業(yè)，進(jìn)一步拉升該公司的整體產(chǎn)能。據(jù)了解，該廠區(qū)第一期工程合計造價約新臺幣25億；將興建地下三層，地上6層建筑。其中，廠房棟將為測試中心，辦公室棟將為研發(fā)設(shè)計中心。預(yù)計最快于2008年第二季可完成產(chǎn)能建置。