鎖定高端工藝 世芯高管暢談本土IC設(shè)計(jì)新出路
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2006年,TI宣布不再建設(shè)45nm以下生產(chǎn)線,所有數(shù)字邏輯的芯片制造全部外包給晶圓代工廠;Sony宣布外包所有45nm以下(含45nm)工藝的芯片生產(chǎn);NXP決定在兩年內(nèi)將其生產(chǎn)外包的份額由15%提高到30-40%。這些都無不表明,F(xiàn)ablessASIC趨勢(shì)的加劇。
中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
2005年,中國(guó)IC市場(chǎng)達(dá)100億美金,占全球21%的份額,躍升成為全球最大的IC市場(chǎng)。同時(shí),中國(guó)政府對(duì)集成電路行業(yè)的大力支持,大批留學(xué)歸國(guó)人員帶回先進(jìn)技術(shù),都極大的推動(dòng)了中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。世界一流的晶圓代工廠(TSMC,UMC等)和后端的封裝/測(cè)試廠商大都分布在亞太地區(qū),更促進(jìn)了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)完整產(chǎn)業(yè)鏈的形成。從2001年到2006年,中國(guó)的IC市場(chǎng)平均每年增長(zhǎng)27.68%。
國(guó)內(nèi)IC公司仍面臨諸多挑戰(zhàn)
中興、海爾、海信等這些國(guó)內(nèi)系統(tǒng)公司的龍頭老大,多年來一直在為“中國(guó)芯”而不懈努力。近年來,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也涌現(xiàn)出了一批智多微電子、中星微電子等為代表的芯片提供商。同時(shí),我們可以看到,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也有一大批針對(duì)各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)提供SoC解決方案的初創(chuàng)公司。在中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的同時(shí),國(guó)內(nèi)的這些IC公司在很多方面還面臨挑戰(zhàn)。
1.隨著設(shè)計(jì)向深亞微米工藝邁進(jìn),后端設(shè)計(jì)的技術(shù)瓶頸日趨凸顯
當(dāng)設(shè)計(jì)工藝走到0.13um以下時(shí),后端設(shè)計(jì)的復(fù)雜度呈級(jí)數(shù)增加。對(duì)于國(guó)內(nèi)大多數(shù)IC設(shè)計(jì)公司而言,高端工藝的后端設(shè)計(jì)(Back-endDesign)成了技術(shù)上的瓶頸。業(yè)界除了少數(shù)IDM廠商能勝任90nm以下的后端設(shè)計(jì),少有公司能完成設(shè)計(jì)并一次流片成功。而如何實(shí)現(xiàn)芯片的更優(yōu)性能、更低功耗、更小裸片尺寸、更高良率,都是國(guó)內(nèi)IC廠商面臨的問題。
2.Time-to-Market成為占領(lǐng)市場(chǎng)的關(guān)鍵
調(diào)查顯示,70%的項(xiàng)目由于設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的缺乏,而需要re-spin。Re-spin帶來的后果不只是在設(shè)計(jì)上的重復(fù)投入,更嚴(yán)重的是延遲產(chǎn)品上市時(shí)間。從圖中很容易看到,如果上市時(shí)間推遲12個(gè)月,對(duì)廠商而言,失去的近乎是整個(gè)市場(chǎng)。
Source:IBS,2007
3.后端設(shè)計(jì)所需投入太大,如何實(shí)現(xiàn)更高效的投入/產(chǎn)出需要思考
從RTL或者網(wǎng)表(Netlist)到GDSII文件的生成定義為芯片后端設(shè)計(jì)。對(duì)于國(guó)內(nèi)IC公司,尤其初創(chuàng)型IC公司而言,后端設(shè)計(jì)所需投入實(shí)在太大。EDA工具價(jià)格不菲;找到合適的人才,建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)需要時(shí)間;研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)缺乏導(dǎo)致技術(shù)瓶頸;0.13um尤其90nm的光罩太昂貴;設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試,任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都將導(dǎo)致芯片的失敗。所有這些只有經(jīng)由一個(gè)經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)專精的團(tuán)隊(duì)來支撐,才能使企業(yè)沒有后顧之憂,奮力開拓市場(chǎng)。那么如何實(shí)現(xiàn)更高效的投入/產(chǎn)出是需要思考的問題。
解決之道:尋找合作,實(shí)現(xiàn)共贏
全球FablessASIC模式趨勢(shì)加劇,而跨入深亞微米工藝后,后端設(shè)計(jì)的復(fù)雜度級(jí)數(shù)提升。很多企業(yè)希望可以更專注于芯片以及系統(tǒng)功能的設(shè)定和市場(chǎng)的把握,而將芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)交由一個(gè)堅(jiān)實(shí)可信的合作伙伴來處理。我們正是看到了這一巨大的市場(chǎng)需求而于2002年成立了世芯電子。從2002年到2004年專攻于日本的高端市場(chǎng)(0.13um,90nm,65nm),憑借獨(dú)特的設(shè)計(jì)技能和專業(yè)的生產(chǎn)流程管理,贏得了Sony等領(lǐng)先廠商的信任,成為我們長(zhǎng)期的合作伙伴,同時(shí)世芯也迅速成長(zhǎng)。
2005年后,隨著國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,我們開始全力投入中國(guó)市場(chǎng)。業(yè)已和國(guó)內(nèi)幾家知名廠商合作,實(shí)現(xiàn)共贏。他們專注于市場(chǎng)定位和前端設(shè)計(jì),世芯提供后端設(shè)計(jì),芯片流片、封裝、測(cè)試的全套解決方案。