國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備：整體規(guī)模偏小

    2001年和2006年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)與其上年相比都獲得成倍增長(zhǎng)。2001年比2000年增長(zhǎng)了151.2%，達(dá)到了一個(gè)新臺(tái)階，為108億元(11.2億美元)。之后幾年開(kāi)始穩(wěn)步遞增。2006年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)101.3%，達(dá)到189.6億元，其中封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)為89.7億元，增長(zhǎng)117.20%，占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)的47.3%。保守預(yù)計(jì)，2009年我國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到34億美元，占全球的市場(chǎng)份額將從目前的6%增長(zhǎng)到7%，封裝測(cè)試設(shè)備占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)仍將在40%以上，將會(huì)超過(guò)15億美元。

    國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展有四個(gè)特點(diǎn)

    經(jīng)過(guò)近幾年的發(fā)展，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)實(shí)力得到增強(qiáng)，銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品種類全面發(fā)展，新型封裝測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)取得了豐碩成果，自主創(chuàng)新產(chǎn)品在生產(chǎn)線上應(yīng)用，市場(chǎng)需求量大、技術(shù)水平較高的設(shè)備也開(kāi)始小批量生產(chǎn)，銷售快速增長(zhǎng)。

    目前國(guó)內(nèi)從事封裝測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)的企業(yè)有60多家，具有代表性的大中型企業(yè)有20多家，年生產(chǎn)能力在100臺(tái)以上的企業(yè)居多，一些大型封裝設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)年生產(chǎn)能力已超過(guò)200臺(tái)，銷售額超過(guò)3000萬(wàn)元，許多企業(yè)銷售額500萬(wàn)元以上，成為專業(yè)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)。封裝設(shè)備從業(yè)人員基本都在100人左右，少數(shù)企業(yè)在200人以上。目前國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試設(shè)備企業(yè)以國(guó)有、合資、獨(dú)資企業(yè)為主，民營(yíng)企業(yè)積極涉入，發(fā)展勢(shì)頭良好。國(guó)有企業(yè)的設(shè)備種類相對(duì)較全，涉及技術(shù)開(kāi)發(fā)面寬，從業(yè)人員相對(duì)較多，產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展較快，但出口規(guī)模相對(duì)較小。合資企業(yè)和獨(dú)資企業(yè)的封裝設(shè)備從業(yè)人員相對(duì)較少，銷售額都相對(duì)較高。

    國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試設(shè)備企業(yè)的發(fā)展主要表現(xiàn)出以下四大特點(diǎn)：

    首先，專業(yè)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)加強(qiáng)封裝測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)創(chuàng)新的力度，不斷提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，形成了多品種、系列化、規(guī)模化設(shè)備生產(chǎn)和銷售。

    其次，一些企業(yè)通過(guò)合資提升封裝測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)能力，選擇市場(chǎng)需求量大、發(fā)展前景好的產(chǎn)品引進(jìn)技術(shù)或合作開(kāi)發(fā)，進(jìn)行批量生產(chǎn)，拓展銷售規(guī)模，滿足國(guó)內(nèi)需求，并且大量出口。

    第三，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，獨(dú)資公司在國(guó)內(nèi)設(shè)廠進(jìn)行封裝測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)和銷售，如山田尖端科技(上海)有限公司、K&S上海有限公司?；蛘咴趪?guó)內(nèi)設(shè)立辦事處或代理銷售機(jī)構(gòu)，拓展其設(shè)備在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)，如：東京精密(上海)有限公司、迪思科科技(上海)有限公司、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(上海)有限公司、北京泰思特測(cè)控技術(shù)有限公司等國(guó)際知名封裝測(cè)試設(shè)備公司。

    第四，民營(yíng)企業(yè)涉足封裝設(shè)備領(lǐng)域，以生產(chǎn)和銷售為主，強(qiáng)化批量生產(chǎn)和規(guī)模銷售能力，利用地域優(yōu)勢(shì)，注重市場(chǎng)推廣，產(chǎn)品開(kāi)始由單一系列向多系列過(guò)渡，已培育了年銷售收入突破1億元的大企業(yè)。

    2006年銷售收入超過(guò)7億元

    目前國(guó)內(nèi)從事封裝設(shè)備生產(chǎn)的國(guó)有企業(yè)有中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所(CETC2所)、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所恒力電子技術(shù)開(kāi)發(fā)公司(CETC43所)、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所(CETC45所)等科研院所，合資企業(yè)有蘇州均華精密機(jī)械有限公司、銅陵三佳山田科技有限公司、銅陵富仕三佳機(jī)械有限公司、格蘭達(dá)深圳有限公司、南通金泰科技有限公司和江陰新基電子設(shè)備有限公司等，獨(dú)資企業(yè)有山田尖端科技(上海)有限公司等。

2006年全行業(yè)封裝測(cè)試設(shè)備與模具產(chǎn)量達(dá)1979臺(tái)(套)，實(shí)現(xiàn)銷售收入7.047億元，其中10家主要封裝測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的封裝測(cè)試設(shè)備與模具銷售額實(shí)現(xiàn)3.847億元，占行業(yè)的54.59%。