中國集成電路芯片制造在未來三年里翻一番
[導(dǎo)讀]一直以來，諸多海外半導(dǎo)體工業(yè)分析人士對中國內(nèi)地不斷傳出的投資興建半導(dǎo)體芯片廠的消息多有困惑。據(jù)說按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析，由于PC工業(yè)在走下坡路、網(wǎng)絡(luò)和移動通訊業(yè)趨于飽和，而新的、具有全局影響力的“
一直以來，諸多海外半導(dǎo)體工業(yè)分析人士對中國內(nèi)地不斷傳出的投資興建半導(dǎo)體芯片廠的消息多有困惑。據(jù)說按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析，由于PC工業(yè)在走下坡路、網(wǎng)絡(luò)和移動通訊業(yè)趨于飽和，而新的、具有全局影響力的“殺手級應(yīng)用”還未有端倪，因此目前全球電子產(chǎn)品應(yīng)用市場并不需要大量的芯片制造產(chǎn)能來支撐，如果中國內(nèi)地的芯片制造產(chǎn)能在未來三年還是像前三年那樣以接近75%的平均年增長率遞增，有人擔(dān)心中國人正在浪費(fèi)資金和產(chǎn)能，而且有可能拖累全球芯片制造業(yè)的盈利能力。
不幸的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其延伸的行業(yè)即使在全球范圍來看也未見得是一個已經(jīng)成熟透了的工業(yè)，嘗試和革新每天都還在發(fā)生。雖然每一項嘗試和革新不見得都會帶來上百億美元規(guī)模的應(yīng)用市場，但卻使得預(yù)測未來的需求變得非常困難。在1980年代PC工業(yè)的開創(chuàng)時期，一些開創(chuàng)者都以為640KB的內(nèi)存對大多數(shù)用戶來說是多得用不完的！那時有誰會想像得到，今天的64位Vista操作系統(tǒng)要求512MB到1024MB的基本內(nèi)存！眼下很多內(nèi)存芯片制造商都在翹首指望Vista能幫助他們在未來幾個季度里提升其芯片制造產(chǎn)能的利用率。同樣，我們現(xiàn)在實際上還沒有把握說中國正在興建的芯片廠是否真的在制造“多余的產(chǎn)能”，因為最終市場的需求基本上和股市一樣是不可準(zhǔn)確預(yù)測的。
和世界發(fā)達(dá)地區(qū)相比，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體工業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、人才、基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈等方面相對更不成熟，政界和商界對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的理解正在經(jīng)歷調(diào)整。在一定程度的“大煉芯片”泡沫破碎以后，一些投資者和投機(jī)者的失望在所難免。整體而言，中國投資半導(dǎo)體制造業(yè)的“熱度”已經(jīng)有所下降，但投資的質(zhì)量正在上升。不過對中國市場，要是純粹按照全球半導(dǎo)體的供應(yīng)需求來作線性的分析，還是無法解讀的。SEMI不久前發(fā)布《2006年中國半導(dǎo)體芯片制造業(yè)展望》，我們從中可以發(fā)現(xiàn)中國市場未來一些可能的發(fā)展趨勢和特點：
1.中國的經(jīng)濟(jì)正在轉(zhuǎn)型之中，現(xiàn)階段正處于一種行政政策指導(dǎo)下的混合市場經(jīng)濟(jì)模式。政府和中央及其它國有銀行在工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)上仍然起著舉足輕重的作用。半導(dǎo)體制造業(yè)被認(rèn)為是對國防建設(shè)和整個國民經(jīng)濟(jì)的長遠(yuǎn)發(fā)展有重要影響的基礎(chǔ)工業(yè)，而中國在這一領(lǐng)域相對全球發(fā)達(dá)地區(qū)仍處于落后狀態(tài)。因此，國家在整體上扶持半導(dǎo)體制造業(yè)繼續(xù)成長的意愿在未來幾年不會改變。
2.根據(jù)2000年到2005年的半導(dǎo)體制造業(yè)投資經(jīng)驗教訓(xùn)，未來的主要資金投入將傾向于技術(shù)起點高(300mm晶圓、0.13μm線寬以下)、擁有高素質(zhì)技術(shù)和管理團(tuán)隊的項目。國際半導(dǎo)體大廠如英特爾等在華的可能投資也在重點支持項目之中。規(guī)模小、技術(shù)等級低的新建項目(如200mm晶圓、二手設(shè)備為主的項目)的資金籌措渠道主要必須由項目業(yè)主自己解決，政府給予特惠政策的可能性非常小。
3.受國家開發(fā)中西部的大政方針影響，中西部半導(dǎo)體制造業(yè)建設(shè)開始起步，這將影響全球的半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商在華的布局。同時，隨著本地設(shè)備和材料廠商的崛起，海外供應(yīng)商本地化供應(yīng)的壓力正在增大。
4.在未來3年，中國芯片制造產(chǎn)能的年增長速度較前3年相比將放緩，2007～2008年度的增長率預(yù)計在20%以內(nèi)。根據(jù)對現(xiàn)有廠商和新廠商的產(chǎn)能計劃統(tǒng)計，2008年中國的集成電路芯片制造總產(chǎn)能(換算成200mm晶圓產(chǎn)能)預(yù)計超過每月900,000片的規(guī)模。和2005年相比，產(chǎn)能將至少翻一番。不過這一產(chǎn)能大概只占2008年全球MOS集成電路產(chǎn)能的10%不到，而中國的制造技術(shù)在總體上仍將和國際領(lǐng)先水平相差約1.5代到2代，所以中國的產(chǎn)能增加在短期不會對全球芯片制造價格的起伏造成重大影響。
5.在未來3年和更長的將來，中國半導(dǎo)體制造業(yè)的資本投入將主要用于興建或擴(kuò)大300mm晶圓的生產(chǎn)能力。預(yù)計到2008年，300mm晶圓制造設(shè)備的采購將占整個設(shè)備支出的70%以上。
6.在未來3年和更長的將來，中國市場的芯片制造原材料需求將穩(wěn)定增長，預(yù)計2007年的材料需求將趨于強(qiáng)勁，年增長率有望達(dá)到58%。而到2008年，中國市場的芯片制造原材料預(yù)計占到全球市場的大約6%左右。
研究報告發(fā)現(xiàn)，中國市場過去的發(fā)展和未來的發(fā)展都是非線性的甚至是戲劇性的，或者叫做“跨越式”的發(fā)展。中國的半導(dǎo)體投資回報分析并非單純在公司財務(wù)平衡的層面上進(jìn)行，整個的投資服務(wù)于國家更大的戰(zhàn)略目標(biāo)：建立一個一定程度上自給自足、既服務(wù)于全球市場也能夠滿足本地市場需求的半導(dǎo)體工業(yè)和相關(guān)的產(chǎn)業(yè)體系。這個體系將有利于鞏固全球經(jīng)濟(jì)和中國經(jīng)濟(jì)的聯(lián)系，加深全球經(jīng)濟(jì)對中國的依賴(反之亦然)，也就是加強(qiáng)中國在整個世界政治經(jīng)濟(jì)體系中的分量和發(fā)言權(quán)。中國現(xiàn)在是全球最大的玩具和襪子供應(yīng)國，但玩具和襪子除了換取外匯之外并不能給中國帶來更多有戰(zhàn)略意義的東西。中國的決策者相信，半導(dǎo)體芯片才更值得寄托。
和世界發(fā)達(dá)地區(qū)相比，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體工業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、人才、基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈等方面相對更不成熟，政界和商界對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的理解正在經(jīng)歷調(diào)整。在一定程度的“大煉芯片”泡沫破碎以后，一些投資者和投機(jī)者的失望在所難免。整體而言，中國投資半導(dǎo)體制造業(yè)的“熱度”已經(jīng)有所下降，但投資的質(zhì)量正在上升。不過對中國市場，要是純粹按照全球半導(dǎo)體的供應(yīng)需求來作線性的分析，還是無法解讀的。SEMI不久前發(fā)布《2006年中國半導(dǎo)體芯片制造業(yè)展望》，我們從中可以發(fā)現(xiàn)中國市場未來一些可能的發(fā)展趨勢和特點：
1.中國的經(jīng)濟(jì)正在轉(zhuǎn)型之中，現(xiàn)階段正處于一種行政政策指導(dǎo)下的混合市場經(jīng)濟(jì)模式。政府和中央及其它國有銀行在工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)上仍然起著舉足輕重的作用。半導(dǎo)體制造業(yè)被認(rèn)為是對國防建設(shè)和整個國民經(jīng)濟(jì)的長遠(yuǎn)發(fā)展有重要影響的基礎(chǔ)工業(yè)，而中國在這一領(lǐng)域相對全球發(fā)達(dá)地區(qū)仍處于落后狀態(tài)。因此，國家在整體上扶持半導(dǎo)體制造業(yè)繼續(xù)成長的意愿在未來幾年不會改變。
2.根據(jù)2000年到2005年的半導(dǎo)體制造業(yè)投資經(jīng)驗教訓(xùn)，未來的主要資金投入將傾向于技術(shù)起點高(300mm晶圓、0.13μm線寬以下)、擁有高素質(zhì)技術(shù)和管理團(tuán)隊的項目。國際半導(dǎo)體大廠如英特爾等在華的可能投資也在重點支持項目之中。規(guī)模小、技術(shù)等級低的新建項目(如200mm晶圓、二手設(shè)備為主的項目)的資金籌措渠道主要必須由項目業(yè)主自己解決，政府給予特惠政策的可能性非常小。
3.受國家開發(fā)中西部的大政方針影響，中西部半導(dǎo)體制造業(yè)建設(shè)開始起步，這將影響全球的半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商在華的布局。同時，隨著本地設(shè)備和材料廠商的崛起，海外供應(yīng)商本地化供應(yīng)的壓力正在增大。
4.在未來3年，中國芯片制造產(chǎn)能的年增長速度較前3年相比將放緩，2007～2008年度的增長率預(yù)計在20%以內(nèi)。根據(jù)對現(xiàn)有廠商和新廠商的產(chǎn)能計劃統(tǒng)計，2008年中國的集成電路芯片制造總產(chǎn)能(換算成200mm晶圓產(chǎn)能)預(yù)計超過每月900,000片的規(guī)模。和2005年相比，產(chǎn)能將至少翻一番。不過這一產(chǎn)能大概只占2008年全球MOS集成電路產(chǎn)能的10%不到，而中國的制造技術(shù)在總體上仍將和國際領(lǐng)先水平相差約1.5代到2代，所以中國的產(chǎn)能增加在短期不會對全球芯片制造價格的起伏造成重大影響。
5.在未來3年和更長的將來，中國半導(dǎo)體制造業(yè)的資本投入將主要用于興建或擴(kuò)大300mm晶圓的生產(chǎn)能力。預(yù)計到2008年，300mm晶圓制造設(shè)備的采購將占整個設(shè)備支出的70%以上。
6.在未來3年和更長的將來，中國市場的芯片制造原材料需求將穩(wěn)定增長，預(yù)計2007年的材料需求將趨于強(qiáng)勁，年增長率有望達(dá)到58%。而到2008年，中國市場的芯片制造原材料預(yù)計占到全球市場的大約6%左右。
研究報告發(fā)現(xiàn)，中國市場過去的發(fā)展和未來的發(fā)展都是非線性的甚至是戲劇性的，或者叫做“跨越式”的發(fā)展。中國的半導(dǎo)體投資回報分析并非單純在公司財務(wù)平衡的層面上進(jìn)行，整個的投資服務(wù)于國家更大的戰(zhàn)略目標(biāo)：建立一個一定程度上自給自足、既服務(wù)于全球市場也能夠滿足本地市場需求的半導(dǎo)體工業(yè)和相關(guān)的產(chǎn)業(yè)體系。這個體系將有利于鞏固全球經(jīng)濟(jì)和中國經(jīng)濟(jì)的聯(lián)系，加深全球經(jīng)濟(jì)對中國的依賴(反之亦然)，也就是加強(qiáng)中國在整個世界政治經(jīng)濟(jì)體系中的分量和發(fā)言權(quán)。中國現(xiàn)在是全球最大的玩具和襪子供應(yīng)國，但玩具和襪子除了換取外匯之外并不能給中國帶來更多有戰(zhàn)略意義的東西。中國的決策者相信，半導(dǎo)體芯片才更值得寄托。
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