特許貸款6.1億美元 加快提高300mm晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)

特許半導(dǎo)體已與摩根大通(J.P. Morgan)達(dá)成協(xié)議，向后者借款6.1億美元，以加快提高其首座300mm晶圓廠的產(chǎn)量。該筆貸款由美國進(jìn)出口銀行擔(dān)保，將用于向美國供應(yīng)商購買芯片制造設(shè)備。

特許半導(dǎo)體的Fab 7工廠的產(chǎn)能建設(shè)正進(jìn)入第二階段。特許半導(dǎo)體與IBM和三星聯(lián)合開發(fā)通用制造工藝，上述工廠是特許半導(dǎo)體執(zhí)行此項戰(zhàn)略的關(guān)鍵資產(chǎn)。預(yù)計這些廠商聯(lián)合開發(fā)的45納米低功率工藝將在2007年末進(jìn)行驗(yàn)證。

臺灣風(fēng)險投資公司iD SoftCapital Group創(chuàng)始人Wufu Chen表示：“現(xiàn)在本地芯片廠商難以在這個領(lǐng)域投資，但長期來看，隨著WiMAX的發(fā)展，臺灣應(yīng)該有很大的可能性抓住這個機(jī)會?！?/P>