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[導(dǎo)讀] FSI國際有限公司日前宣布:公司2003年采用“直接進(jìn)入”策略之后,公司在亞洲地區(qū)的市場實(shí)現(xiàn)了持續(xù)的高速成長;同時(shí)公司認(rèn)識到除了芯片制造正加速向亞洲轉(zhuǎn)移外,亞洲正在成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新的創(chuàng)新中心,F(xiàn)SI將除了

    FSI國際有限公司日前宣布:公司2003年采用“直接進(jìn)入”策略之后,公司在亞洲地區(qū)的市場實(shí)現(xiàn)了持續(xù)的高速成長;同時(shí)公司認(rèn)識到除了芯片制造正加速向亞洲轉(zhuǎn)移外,亞洲正在成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新的創(chuàng)新中心,F(xiàn)SI將除了加快其成熟的90nm設(shè)備和先進(jìn)工藝的普及外,在65nm及以下的工藝節(jié)點(diǎn)上,通過擴(kuò)展與本地領(lǐng)先集成電路制造商在其機(jī)臺(tái)和工藝上進(jìn)行的先進(jìn)工藝研發(fā)合作,為本地廠商開發(fā)新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的集成電路加工工藝。    

    自2004年以來,在全球巡回舉辦知識服務(wù)系列研討會(huì)已吸引了全球超過1000名IC行業(yè)專業(yè)人士參加。今年4月,該系列研討會(huì)再次在首爾、新加坡、上海、新竹和臺(tái)南巡回舉行,旨在幫助亞洲IC制造商了解更多微電子制造行業(yè)的發(fā)展情況與最新的表面處理技術(shù)。而在今年的亞洲各站研討會(huì)上,創(chuàng)新成為了FSI和與會(huì)者共同關(guān)注的最重要的主題,亞洲集成電路制造業(yè)的創(chuàng)新世紀(jì)正在全面到來 。       
作為一家全球領(lǐng)先的集成電路清洗設(shè)備、工藝技術(shù)及知識服務(wù)供應(yīng)商,F(xiàn)SI每年將20%以上的營業(yè)收入投入到新技術(shù)的研發(fā)中,公司通過其設(shè)在美國和日本的三個(gè)業(yè)界領(lǐng)先的研發(fā)中心,開發(fā)出了全新的清洗設(shè)備和工藝方案。目前FSI的清洗設(shè)備已經(jīng)全面覆蓋了批量浸泡、批量噴霧、單晶圓濕法和單晶圓超凝態(tài)過冷動(dòng)力學(xué)等主流清洗方式;同時(shí)在90nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)上,其設(shè)備和工藝已經(jīng)能夠完成集成電路制造的100多個(gè)工藝步驟。    

    在許多集成電路制造商正在積極導(dǎo)入或者研發(fā)的65nm工藝節(jié)點(diǎn)上,F(xiàn)SI已經(jīng)成功地開發(fā)了ViPR(TM)全濕法光刻膠去除工藝,NiPt剝離工藝,用于Via、EtchStop、Probe等的全干法微粒去除、超低缺陷浸泡清洗技術(shù)和高選擇性氮化物去除等等工藝和技術(shù)。這些在65nm甚至更高技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的創(chuàng)新,已經(jīng)引起了諸多領(lǐng)先的亞洲芯片制造商的高度興趣,F(xiàn)SI將在這些制造商為滿足這些生產(chǎn)目標(biāo)而進(jìn)行的產(chǎn)品和工藝開發(fā)中,通過擴(kuò)大FSI已經(jīng)頗具歷史的研究開發(fā)合作伙伴項(xiàng)目,為客戶找到各種應(yīng)對各種新工藝挑戰(zhàn)的全面解決方案。對于那些不斷創(chuàng)新的集成電路制造廠商,F(xiàn)SI已經(jīng)成為了其“知識”和“解決方案”供應(yīng)商,以及創(chuàng)新的合作伙伴。在其包括培訓(xùn)課程、技術(shù)出版物、聯(lián)合開發(fā)活動(dòng)等等幫助客戶創(chuàng)新的手段中,“知識服務(wù)系列研討會(huì)(KnowledgeServices™Seminars,簡稱KSS)”已經(jīng)成為深受全球合作伙伴歡迎的行業(yè)技術(shù)活動(dòng)之一。    

    “集成電路制造業(yè)從歐洲和美國轉(zhuǎn)移到亞洲已經(jīng)多年。顯然,新工藝技術(shù)的開發(fā)如今也隨之轉(zhuǎn)移到了本地區(qū),F(xiàn)SI為此已作好了充分的準(zhǔn)備?!盕SI的產(chǎn)品管理與市場副總裁ScottBecker博士在4月17日的上海站研討會(huì)上說:“中國大陸的集成電路制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)展神速,這樣的快速發(fā)展也給FSI在中國帶來了巨大的突破;同時(shí)許多制造商正在加緊對新工藝技術(shù)的研發(fā)和引入,我們將全面支持其創(chuàng)新活動(dòng),我們的策略是成為他們最佳的方案供應(yīng)商和研發(fā)合作伙伴?!?nbsp;   

    FSI在亞洲的突破可以很明顯地從銷售業(yè)績和不斷擴(kuò)大的合作伙伴關(guān)系中看出:2003年中來自亞洲的銷售額僅占全面銷售收入的11%,而這個(gè)比例到2006年則飆升到了31%;同時(shí)FSI在亞洲的技術(shù)研發(fā)合作伙伴活動(dòng)包括三星帶高溫SMP技術(shù)的全濕法光刻膠去除工藝項(xiàng)目,海力士光刻膠去除數(shù)位線接觸電阻變量研究項(xiàng)目,特許半導(dǎo)體90nm及更高技術(shù)節(jié)點(diǎn)FSIANTARES®超凝態(tài)過冷動(dòng)力學(xué)清洗應(yīng)用項(xiàng)目,以及中芯國際在多晶圓噴霧式處理工藝在自對準(zhǔn)多晶硅化物(salicide)結(jié)構(gòu)上可選擇性鎳刻蝕中應(yīng)用項(xiàng)目等等。    

    亞洲的半導(dǎo)體制造業(yè)還將繼續(xù)快速發(fā)展,據(jù)SEMISMG預(yù)計(jì),到2009年亞太區(qū)的半導(dǎo)體制造份額將占全球近一半的份額。今天,諸如恩智浦半導(dǎo)體(NXPBV)和德州儀器(TI)等多家跨國半導(dǎo)體公司為了與本地的晶圓制造商更加緊密地合作,已開始了本地化的工藝開發(fā),F(xiàn)SI在亞洲的研發(fā)伙伴計(jì)劃將進(jìn)一步擴(kuò)大。

    “與IC制造商的合作戰(zhàn)略是我們開發(fā)新產(chǎn)品和新工藝的最有效的途徑之一,這樣能夠很好地幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)他們的生產(chǎn)目標(biāo)?!盕SI公司董事長兼首席執(zhí)行官DonMitchell說:“由于FSI長久而豐富的合作計(jì)劃,客戶越來越多地指望通過我們來幫助尋找應(yīng)對難題的解決辦法。我們與客戶一起將研發(fā)計(jì)劃應(yīng)用到制造的實(shí)踐中,取得了對客戶和產(chǎn)業(yè)界皆有利的工藝進(jìn)步?!?

    FSI在亞洲的合作伙伴項(xiàng)目所取得的成就正在推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。利用知識服務(wù)系列研討會(huì)這一平臺(tái),F(xiàn)SI在將美國的研發(fā)成果介紹給亞洲客戶的同時(shí),F(xiàn)SI與三星、Hynix、特許半導(dǎo)體(chartered)及中芯國際(SMIC)等客戶的聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目成為了同行們新的興趣點(diǎn),這些合作伙伴在研討會(huì)上與參與者分享了合作成果,因而該研討會(huì)已成為了亞洲集成電路制造行業(yè)中的一個(gè)重要活動(dòng)。

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