10廠商采用TI芯片發(fā)展新型RFID電子標簽

    德州儀器(TI)日前宣布，已有10家柔性標簽(inlay)制造商采用TI無線射頻辨識(RFID)芯片開發(fā)一系列電子標簽，支持零售供應(yīng)鏈、資產(chǎn)追蹤和驗證應(yīng)用。這些客戶包括北美、歐洲及亞洲的老牌廠商和新的RFID柔性標簽供貨商，皆使用TI以卷帶(strap)和晶圓形式供應(yīng)的EPCGeneration2極高頻(UHF)芯片，以及TI的高頻(HF)ISO/IEC15693芯片。

    CheckpointSystems與TI合作，利用TI芯片及無線射頻天線發(fā)展兩款最新的EPCGen2電子標簽。CheckpointSystems是產(chǎn)品辨識、追蹤、安全管理和采購應(yīng)用的無線射頻與RFID解決方案制造商暨銷售商，其新開發(fā)的2×4和4×4英寸等兩款電子標簽，內(nèi)含該公司最新的RFID芯片卷帶。  
    RFID標簽與柔性標簽制造商UPMRaflatac則利用TI的256位ISO/IEC15693芯片發(fā)展一款新的高頻柔性標簽，做為消費商品的單一品項電子標簽。將RFID技術(shù)用于個別商品可嚇阻供應(yīng)鏈仿冒廠商，進而保障服飾、化妝品、運動紀念品和藥品等各種商品的品牌價值。UPMRaflatac利用TI的HF-I芯片制造出迷你的電子標簽，能配合各種產(chǎn)品體積和形狀，并提供足夠的內(nèi)存容量以儲存重要產(chǎn)品信息。    

    其它采用TI芯片開發(fā)RFID相關(guān)產(chǎn)品的公司，包括HanaRFID、Mu-Gahat、RCDTechnology和WaveZero等，皆利用TIGen2芯片和卷帶生產(chǎn)零售、供應(yīng)鏈、物流和政府應(yīng)用所需的柔性標簽；SAG、TagstarSystems和TatwahSmartech等RFID柔性標簽公司使用TI最新HF-I芯片制造資產(chǎn)追蹤應(yīng)用所需的高頻柔性標簽；TycoElectronics則利用TI的高頻和極高頻芯片發(fā)展RFID標簽。除了RCDTechnology同時使用裸晶和標簽粘接工藝來粘貼TI芯片和卷帶，其它公司皆利用裸晶粘接工藝(dieattach)將TI芯片貼到電子標簽。    

    TI為使客戶享有更大設(shè)計彈性，特別以三種易于使用的形式提供Gen2芯片給柔性標簽、電子標簽和封裝廠商，分別是支持各種組裝線作業(yè)的裸晶圓(barewafer)；已完成晶圓凸塊化(bumped)、切割和背面研磨處理，可立即提供商用柔性標簽設(shè)備使用的加工晶圓(processedwafer)；以及采用卷帶式包裝的芯片，這類芯片最適合想要自行印制天線的標簽及封裝制造商。此外，TI以裸晶圓和加工晶圓的形式供應(yīng)RFID高頻芯片，其參考天線設(shè)計則能協(xié)助客戶發(fā)展Gen2與高頻RFID芯片最佳化的電子標簽。