據(jù)市場調研公司Gartner Inc.的排名,臺積電(TSMC)在2006年提高了其晶圓代工市場份額,而新加坡特許半導體則收復了在該領域中的失地。
2006年臺積電的市場份額升至45.2%。臺灣聯(lián)電穩(wěn)居第二,但市場份額有所下降。2006年特許半導體重奪第三的位置,超過了中芯國際(SMIC)。中芯國際回落到第四名,其下依次是IBM、Dongbu、MagnaChip、Vanguard、HHNEC和X-Fab。Dongbu的名次從第八升至第六。
據(jù)市場調研公司Gartner Inc.的排名,臺積電(TSMC)在2006年提高了其晶圓代工市場份額,而新加坡特許半導體則收復了在該領域中的失地。
2006年臺積電的市場份額升至45.2%。臺灣聯(lián)電穩(wěn)居第二,但市場份額有所下降。2006年特許半導體重奪第三的位置,超過了中芯國際(SMIC)。中芯國際回落到第四名,其下依次是IBM、Dongbu、MagnaChip、Vanguard、HHNEC和X-Fab。Dongbu的名次從第八升至第六。
要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟