多層掩膜方案：將降低掩膜成本進(jìn)行到底

時(shí)間：2007-04-12 09:45:34

關(guān)鍵字： BSP ASIC Silicon PEN

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀] 芯片制造業(yè)的一個(gè)主要問題，是日益升高的光掩膜成本。無晶圓廠ASIC供應(yīng)商Open-Silicon公司推出了一個(gè)多層掩膜的新方案，并表示該方案能以生產(chǎn)130納米產(chǎn)品的成本生產(chǎn)90納米光掩膜。多層掩膜是將級別相同的多層掩膜

芯片制造業(yè)的一個(gè)主要問題，是日益升高的光掩膜成本。無晶圓廠ASIC供應(yīng)商Open-Silicon公司推出了一個(gè)多層掩膜的新方案，并表示該方案能以生產(chǎn)130納米產(chǎn)品的成本生產(chǎn)90納米光掩膜。多層掩膜是將級別相同的多層掩膜寫到一塊掩膜板上，從而降低掩膜總成本。

在過去的數(shù)年間，有多家大型芯片廠商試圖利用多層掩膜技術(shù)來削減光掩膜成本。Open-Silicon公司總裁兼CEONaveedSherwani表示，他們的方案為消費(fèi)者提供了一個(gè)低成本中等產(chǎn)量ASIC的新選擇。

Sherwani指出，一套90納米節(jié)點(diǎn)的“掩模組”成本大約為50－80萬美元，一套高端的65納米"掩膜組"為大約150萬美元，而45納米節(jié)點(diǎn)的"掩膜組"成本就會(huì)翻倍。

Open-Silicon公司產(chǎn)品生產(chǎn)副總裁ShafyEltoukhy表示：“掩膜成本的升高被認(rèn)為是ASIC成本增長的一個(gè)主要因素。很多公司都曾試圖通過創(chuàng)建可預(yù)先設(shè)定金屬層的平臺來解決掩膜成本的問題。對那些需要以完全定制的ASIC來形成自己產(chǎn)品獨(dú)特風(fēng)格的用戶來說，我們的多掩膜層方案是第一個(gè)可以為他們節(jié)省成本的方案。它尤其可以為那些需要以90納米或更低節(jié)點(diǎn)進(jìn)行小規(guī)?；蛑械纫?guī)模生產(chǎn)的公司節(jié)省成本?！?

目前Open-Silicon共有五家晶圓廠為其生產(chǎn)：三星、SMIC、Tower、TSMC和UMC。該公司表示其中會(huì)有"一半"的公司現(xiàn)在就采用它的多層掩膜技術(shù)，但并沒有透露具體詳情。