特殊塑料可用作半導(dǎo)體 便攜式產(chǎn)品更耐摔
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在其最初發(fā)表在《物理評(píng)論快報(bào)》上發(fā)表的論文中,波萊特表示,便攜式電子產(chǎn)品容易出現(xiàn)故障的原因在于它們的微芯片中使用的材料。據(jù)波萊特稱,提高手機(jī)掉在地上時(shí)“生存能力”的關(guān)鍵是利用塑料而非硅制造半導(dǎo)體芯片。
問(wèn)題是目前的塑料并非是電流的良導(dǎo)體。波萊特表示,塑料的導(dǎo)電能力比現(xiàn)有的半導(dǎo)體材料要差1000倍。她的解決方案是利用一種由德國(guó)工程師開(kāi)發(fā)的特殊塑料,這種塑料與大多數(shù)塑料的結(jié)構(gòu)有著明顯的不同。塑料是由分子鏈組成的,大多數(shù)塑料的分子鏈會(huì)出現(xiàn)斷裂,而且是不對(duì)稱的。但是,這種新塑料有著相對(duì)穩(wěn)定的梯子形狀的分子鏈,與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料更相似。
波萊特通過(guò)利用一個(gè)粒子加速器轟擊這種新塑料,以100微秒級(jí)的精度記錄下了這種材料的反應(yīng)時(shí)間,證實(shí)了自己的觀點(diǎn)。她通過(guò)測(cè)試這種材料的微波吸收率計(jì)算它的導(dǎo)電能力。波萊特的研究表明,塑料芯片是完全可行的,將為更耐摔的個(gè)人電子產(chǎn)品鋪平道路。