印度半導(dǎo)體不甘落后 英飛凌鼎力相助

    英飛凌科技股份公司日前與新成立的印度半導(dǎo)體制造公司簽署了諒解備忘錄，英飛凌將許可HSMC使用其領(lǐng)先的130納米CMOS工藝技術(shù)。雙方表示，該諒解備忘錄將為印度市場(chǎng)的用于手機(jī)、身份證和汽車應(yīng)用的集成電路生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。十多年來，英飛凌一直活躍在印度市場(chǎng)。此舉將進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌在印度半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。 

根據(jù)諒解備忘錄規(guī)定，英飛凌將授權(quán)HSMC使用其130納米CMOS基礎(chǔ)工藝技術(shù)和適用于射頻、芯片卡嵌入式閃存和汽車應(yīng)用嵌入式閃存的工藝技術(shù)。此外，英飛凌還就技術(shù)轉(zhuǎn)讓和HSMC建廠提供技術(shù)和建議。英飛凌還將允許HSMC使用其成熟、合格的設(shè)計(jì)庫(kù)。這將加速HSMC的產(chǎn)品投產(chǎn)過程。
“我們期待與HSMC合作?！庇w凌首席執(zhí)行官齊博特表示，“通過與HSMC的合作，我們將成為印度繁榮的半導(dǎo)體市場(chǎng)可*的合作伙伴。通過向印度市場(chǎng)推出我們的工藝技術(shù)，我們可為今后印度市場(chǎng)集成電路的生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。我們的戰(zhàn)略方向是高能效、移動(dòng)和安全等細(xì)分市場(chǎng)，因此，我們是印度市場(chǎng)的理想選擇?！?
HSMC董事長(zhǎng)Deven Verma指出：“我們從戰(zhàn)略的角度出發(fā)，選擇了手機(jī)、智能卡和汽車應(yīng)用芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商英飛凌。這一舉措將最終使印度成為今后高科技產(chǎn)品生產(chǎn)的首選地。印度GDP的增速約為9%，半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)GDP的增長(zhǎng)，達(dá)到每年大約10%至11%的增幅?！?
印度通信與信息技術(shù)部部長(zhǎng)Thiru Dayanidhi Maran指出：“我們非常高興HSMC能就半導(dǎo)體制造廠項(xiàng)目與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司英飛凌建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。英飛凌的大多數(shù)產(chǎn)品在印度都擁有巨大的市場(chǎng)潛力。這正好與我們大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)的愿景相吻合。隨著印度電子產(chǎn)品制造業(yè)的繁榮發(fā)展，到2015年，印度半導(dǎo)體內(nèi)需預(yù)計(jì)將達(dá)到360億美元。我們需要印度制造業(yè)建立完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境。目前，在政策的推動(dòng)下，印度半導(dǎo)體制造廠將可吸引巨額的投資，同時(shí)印度政府還將采取措施，吸引英飛凌和HSMC等大型廠商，進(jìn)一步推進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。”
HSMC集團(tuán)計(jì)劃在印度建設(shè)2個(gè)半導(dǎo)體制造廠。第一個(gè)工廠預(yù)計(jì)需要投資約10億美元，采用8英寸晶圓生產(chǎn)芯片。第二個(gè)工廠預(yù)計(jì)需要投資32億至35億美元，采用更加先進(jìn)的12英寸晶圓生產(chǎn)芯片。HSMC預(yù)計(jì)將在兩年內(nèi)生產(chǎn)出首批產(chǎn)品。
“通過攜手英飛凌這樣的技術(shù)合作伙伴，HSMC旨在通過印度的工程師進(jìn)一步推進(jìn)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，進(jìn)一步開發(fā)能為普通用戶所承受的全新產(chǎn)品?！盫erma指出，“目前，全世界普遍認(rèn)為印度公司是負(fù)責(zé)軟件開發(fā)和設(shè)計(jì)的，而中國(guó)是負(fù)責(zé)硬件制造的。我們希望能夠改變這種看法，因此決定建立該半導(dǎo)體制造廠。這對(duì)于我們這些NRI（印度僑民）而言，是最值得驕傲的成就?！?
印度半導(dǎo)體行業(yè)大約在30多年前開始形成。從那時(shí)起，將近200家半導(dǎo)體公司在印度開設(shè)了辦事處，主要從事芯片的設(shè)計(jì)。英飛凌（印度）科技公司從1997年開始在班加羅爾投入運(yùn)營(yíng)，擁有600名員工，主要從事硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)。根據(jù)印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)和Frost & Sullivan公司的研究結(jié)果，2015年印度半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將由2006年的32.5億美元增加到360億美元。這一增長(zhǎng)源自于消費(fèi)性電子產(chǎn)品、無線通信產(chǎn)品和汽車產(chǎn)品需求的迅猛增長(zhǎng)，同時(shí)也得益于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷增長(zhǎng)。