全球最大芯片設(shè)備商將在華建首個(gè)研發(fā)中心

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第一大芯片設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司日前宣布，將投資8300萬(wàn)美元在中國(guó)修建第一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)中心。

    應(yīng)用材料公司CEO邁克爾·斯普林特(Michael Splinter)表示：“我們正在由簡(jiǎn)單的銷售和服務(wù)向技術(shù)開發(fā)和外包轉(zhuǎn)型?！彼瑫r(shí)稱，隨著更多公司進(jìn)入中國(guó)芯片市場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將發(fā)展至一個(gè)全新的階段。應(yīng)用材料公司中國(guó)區(qū)總裁巴里·全(Barry Quan)表示，在建設(shè)開發(fā)中心的第一階段，應(yīng)用材料公司將投入3300萬(wàn)美元；在隨后的第二階段，該公司將再投入5000萬(wàn)美元。他說(shuō)：“第二階段已經(jīng)在我們的考慮之中，將于未來(lái)兩到五年付諸實(shí)施。”應(yīng)用材料公司的產(chǎn)品開發(fā)中心將建在西安。

    應(yīng)用材料公司于1984年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，是第一家在中國(guó)開展業(yè)務(wù)的芯片設(shè)備廠商。最新數(shù)據(jù)顯示，2006年中國(guó)芯片廠商在芯片制造設(shè)備上的投入為23億美元，比2005年增長(zhǎng)75%。中國(guó)芯片行業(yè)目前還處于初級(jí)發(fā)展階段，主要廠商包括芯片代工廠商中芯國(guó)際。

    斯普利特重申，2007年全球芯片設(shè)備支出將增長(zhǎng)6%，而中國(guó)的增長(zhǎng)速度將超過(guò)這一水平。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備制造協(xié)會(huì)(SEMI)公布的最新數(shù)據(jù)，2006年全球芯片制造設(shè)備銷售額增長(zhǎng)了23%。SEMI總裁斯坦利-梅耶斯(Stanley Meyers)在聲明中稱：“由于內(nèi)存芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，以及向300納米晶圓生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)型，全球芯片設(shè)備行業(yè)2006年恢復(fù)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。”

    斯普利特還表示，應(yīng)用材料公司目前還沒(méi)有在中國(guó)修建生產(chǎn)工廠的計(jì)劃。針對(duì)應(yīng)用材料公司是否會(huì)在中國(guó)開展收購(gòu)的問(wèn)題，他回答道：“我們一直在尋找合適的收購(gòu)目標(biāo)，作為公司戰(zhàn)略發(fā)展方向的必要補(bǔ)充?！?/P>