綠色電子制造:上游廠商在行動
在元器件生產(chǎn)過程中,原材料和工藝是實(shí)現(xiàn)綠色制造的關(guān)鍵。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士就無鉛制造對元器件的影響進(jìn)行了具體分析:無鉛工藝對元器件的挑戰(zhàn)首先是耐高溫。要考慮高溫對元器件封裝的影響。因此元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問題。另外還要考慮高溫對器件內(nèi)部連接的影響,無鉛元器件的內(nèi)部連接材料也要符合無鉛焊接的要求。
風(fēng)華高科發(fā)展部部長胡傳斌表示,以MLCC(片式陶瓷電容器)生產(chǎn)為例,最關(guān)鍵的原材料瓷粉和漿料含鉛,在工藝方面,焊接材料含有毒有害物質(zhì)。同樣以生產(chǎn)MLCC見長的村田公司副總經(jīng)理湯志強(qiáng)介紹說,在MLCC生產(chǎn)過程中,常用的焊錫都為鉛錫合金,其熔點(diǎn)比純錫低,價(jià)格也較為便宜。但由于含有鉛,既對操作者有害,又會在使用和廢棄過程中造成鉛污染。為此MLCC行業(yè)都對此工作相當(dāng)重視,并已在近年內(nèi)實(shí)現(xiàn)無鉛化。雖然新開發(fā)的無鉛化的鍍錫熔點(diǎn)比共晶的錫鉛合金高,價(jià)格比鉛錫合金高1倍,但事實(shí)仍可證明了無鉛化的可行性和必然性。
參加無鉛焊料相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定的北京金朝電子材料有限責(zé)任公司總工程師袁文輝告訴記者,無鉛焊料改造將是一個(gè)系統(tǒng)工程,不僅是焊料需要改造,還有焊接過程的工藝和流程也需要改造,比如無鉛化焊接的熔點(diǎn)比往常的熔點(diǎn)高了至少35℃左右,如果不改造,將影響產(chǎn)品的整體生產(chǎn),此外還有無鉛化助焊劑等配套產(chǎn)品的研發(fā)等。
日東科技控股有限公司工程研發(fā)部經(jīng)理李忠鎖介紹說,由于無鉛焊料的熔點(diǎn)比傳統(tǒng)的Sn-Pb高30℃-40℃,因此無鉛化的實(shí)施對PCB材質(zhì)、電子元器件的耐溫性、助焊劑的性能、無鉛焊料的性能、無鉛組裝設(shè)備的性能提出了更高的要求。對于PCB材質(zhì),需要采用熱膨脹系數(shù)比較小而且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg值比較大的材料,才能夠滿足無鉛焊接工藝的要求。由于PCB材質(zhì)以及鍍層的改變,如果以前的PCB材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)較大,Tg值較低,則在實(shí)現(xiàn)無鉛焊接時(shí)很容易出現(xiàn)裂紋等焊接缺陷,因此,降低了焊點(diǎn)的可靠性。另外以前PCB銅盤和電子元器件引腳的Sn-Pb鍍層在無鉛焊接中已經(jīng)不能使用,需要采用鍍純Sn或OSP處理方式或者其他的鍍層方式,以避免合金元素Pb的混入。
國內(nèi)企業(yè)積極應(yīng)對
作為產(chǎn)業(yè)鏈的上游,材料、元器件及設(shè)備企業(yè)在無鉛化制造過程中擔(dān)當(dāng)著重要的不可替代的作用。中國電子元件行業(yè)協(xié)會顧問鄧?yán)妆硎荆泳o無鉛化批量生產(chǎn)是國內(nèi)元件廠商急需解決的問題。雖然目前國內(nèi)對無鉛要求還沒有進(jìn)入強(qiáng)迫階段,但未雨綢繆,國內(nèi)大部分廠商都已采取相應(yīng)措施。
清華大學(xué)材料科學(xué)與工程系教授周濟(jì)告訴記者,無鉛化會對我國片式元件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生一定的影響,因此我們應(yīng)加強(qiáng)對新材料的研究開發(fā)。具體措施是,國內(nèi)片式元件企業(yè)應(yīng)該與國內(nèi)高校和研究機(jī)構(gòu)密切合作,開發(fā)新的材料體系,在應(yīng)對元件無鉛化及提高元件性能方面有所突破。
胡傳斌介紹說,風(fēng)華已在生產(chǎn)過程中全面實(shí)行了無鉛化,針對生產(chǎn)MLCC的主要原材料瓷粉和漿料,風(fēng)華已有自己的公司完成研發(fā),可以供給風(fēng)華進(jìn)行配套。他說,目前,風(fēng)華自己研制的原材料(主要指瓷粉和漿料)已經(jīng)占風(fēng)華整個(gè)需求量的70%左右,雖然其余不足部分仍然要從國外進(jìn)口,但他透露,目前他們正在承擔(dān)一項(xiàng)國家高科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,今年下半年將通過驗(yàn)收。屆時(shí),瓷粉和漿料這部分原材料將完全滿足風(fēng)華的需求。