中國(guó)集成電路企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及IP現(xiàn)狀報(bào)告

前言：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，憑借巨大的市場(chǎng)需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和優(yōu)越的政策扶持等眾多優(yōu)勢(shì)條件，近幾年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了飛速發(fā)展。由集成電路產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下的計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子、數(shù)字化3C技術(shù)的融合發(fā)展以及計(jì)算機(jī)國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用孕育了大量的新興產(chǎn)業(yè)，為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)、快速發(fā)展注入了新的活力。

但是我們也應(yīng)注意這樣一個(gè)事實(shí)：市場(chǎng)是我們的，技術(shù)卻是別人的！中國(guó)有自己的CPU，但中國(guó)每年上百萬(wàn)的手機(jī)市場(chǎng)上用的CPU卻是英國(guó)設(shè)計(jì)(ARM的CPU)，今后中國(guó)每年的機(jī)頂盒和高清晰數(shù)字電視的市場(chǎng)份額也將達(dá)到上百萬(wàn)臺(tái)，而現(xiàn)在的系統(tǒng)雛形選用的CPU都是MIPS和IBM的。中國(guó)除了投入巨資設(shè)計(jì)自己的“爭(zhēng)氣式”CPU外，還有多少屬于自己的技術(shù)？中國(guó)的集成電路和國(guó)外的先進(jìn)水平到底相差多遠(yuǎn)？中國(guó)集成電路的發(fā)展出路究竟在哪里？這些都值得中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的決策者及政府的決策部門思考。

為全面了解我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)現(xiàn)狀及其發(fā)展過(guò)程中存在的亟需解決的問(wèn)題，為全面了解國(guó)內(nèi)企業(yè)在SOC的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)，尤其是IP在使用過(guò)程中存在的共性問(wèn)題，進(jìn)而有針對(duì)性地建設(shè)國(guó)家集成電路IP公共服務(wù)平臺(tái)，并為政府制定未來(lái)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策提供依據(jù)，信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司委托國(guó)家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺(tái)對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)行了本次抽樣調(diào)查。

策略建議

(一)鼓勵(lì)和引導(dǎo)新產(chǎn)品的研發(fā)

協(xié)助、引導(dǎo)企業(yè)進(jìn)行市場(chǎng)的選擇、產(chǎn)品的前瞻性研究、尋找市場(chǎng)空隙，支持有價(jià)值、有前瞻性、有潛力的IC設(shè)計(jì)公司尋找資金來(lái)源。

我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在數(shù)字領(lǐng)域，而射頻、模擬的高端技術(shù)基本都掌握在國(guó)外公司手中，這部分技術(shù)在產(chǎn)品架構(gòu)中屬于高附加值的。尤其是我國(guó)手機(jī)、便攜機(jī)等移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展迅猛的今天，發(fā)展本國(guó)的射頻、模擬集成電路技術(shù)，進(jìn)行該方面產(chǎn)品的研究，對(duì)于我國(guó)民間消費(fèi)、軍事、航天事業(yè)具有深刻的作用。

組織相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的SoC/IP產(chǎn)品的研發(fā)，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)走向，為產(chǎn)業(yè)的理性發(fā)展奠定基礎(chǔ)；聯(lián)合產(chǎn)業(yè)內(nèi)相關(guān)行業(yè)的企業(yè)，成立相關(guān)嵌入式實(shí)驗(yàn)室，成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，促進(jìn)符合市場(chǎng)規(guī)律的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的形成。

(二)抓住SoC發(fā)展的契機(jī)，大力推廣IP核技術(shù)

目前隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片系統(tǒng)已經(jīng)逐漸朝SoC發(fā)展。SoC是一個(gè)微小型系統(tǒng)，它的出現(xiàn)將整個(gè)電子整機(jī)的功能集成到一個(gè)芯片中。由于SOC是面向特定用戶的能最大滿足嵌入式系統(tǒng)要求的芯片，因而可以提高整機(jī)系統(tǒng)的性能，同時(shí)也可以降低功率消耗和芯片的面積，以及縮短上市時(shí)間，尤其適合數(shù)字化產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，如手持設(shè)備、信息家電等，因此全球各個(gè)主要科技國(guó)家都積極地投入研究。

雖然目前SOC的發(fā)展還處于初級(jí)階段，而且需要解決一系列工藝(如DRAMFlash與Logic技術(shù)的兼容)、設(shè)計(jì)(如IP模塊)技術(shù)和設(shè)計(jì)方法、測(cè)試策略及可測(cè)試性等技術(shù)課題，但是可以預(yù)見(jiàn)的是，SOC將是微電子芯片技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的必然方向。

1999年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1494億美元，其中SOC比重占8.3%，盡管2001年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)業(yè)績(jī)大幅下滑，SOC技術(shù)的應(yīng)用卻是有增無(wú)減，其在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的比重仍然持續(xù)上升達(dá)到了12.9%，預(yù)計(jì)到2005年SOC在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的比率將上升至21.1%。SoC并不復(fù)雜，能夠充分發(fā)揮我們已有的生產(chǎn)能力，而且，種類繁多，在手機(jī)、數(shù)字電視、DVD、電視機(jī)頂盒、PDA等不同領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，可以打破國(guó)外大公司的壟斷。