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[導(dǎo)讀]臺美商會表示,臺灣今年將很可能成為全球最大的芯片制造設(shè)備采購商,其采購值預(yù)計達(dá)112.5億美元,這將占其總采購值近19%。商會的樂觀預(yù)測主要基于,包括臺積電(TSMC)、聯(lián)華電子公司(UMC)、力晶半導(dǎo)體公司(PSC)

臺美商會表示,臺灣今年將很可能成為全球最大的芯片制造設(shè)備采購商,其采購值預(yù)計達(dá)112.5億美元,這將占其總采購值近19%。

商會的樂觀預(yù)測主要基于,包括臺積電(TSMC)、聯(lián)華電子公司(UMC)、力晶半導(dǎo)體公司(PSC)和茂德科技公司在內(nèi)的重量級臺灣芯片制造商大膽投放的300毫米晶圓廠投資計劃。

大多數(shù)臺灣芯片制造商正加速推進(jìn)其300毫米晶圓廠投資計劃。本月初,UMC宣布計劃在臺南科學(xué)園投資50億美元,以擴(kuò)大其300毫米晶圓廠投資計劃。

同時,TSMC也開始在新竹科學(xué)園和臺中科學(xué)園部署類似投資計劃;PSC和茂德開始在臺中科學(xué)園創(chuàng)辦晶圓廠;而南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體公司開始在臺北華亞科技園內(nèi)創(chuàng)辦工廠。

這些投資計劃推動了芯片制造設(shè)備需求。商會預(yù)測,臺灣的此類設(shè)備支出至少占其總支出的18.8%,這超過了日本在這方面的花費(fèi)。該商會預(yù)測,今年全球此類設(shè)備支出預(yù)計達(dá)600億美元。

去年,臺灣在芯片制造設(shè)備上的總支出為69.6億美元左右。

隨著設(shè)備采購值不斷彪升,更多臺灣芯片制造商預(yù)計將參加今年的商會年度會議。除TSMC外,PSC和芯片裝配商日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASE)也應(yīng)邀參加此次會議。去年,TSMC是參加該會議的唯一一家臺灣芯片制造商。

商會預(yù)測,臺灣將成為全球最大的動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)供應(yīng)商,同時,其DRAM芯片制造商將很可能在此類設(shè)備中投資總計69億美元資金。為抓住臺灣行業(yè)的未來發(fā)展機(jī)遇,商會決定邀請PSC和ASE的行政官員在論壇中發(fā)表主題演講,論壇于下月初在加州舉行。

臺灣行業(yè)觀察者指出,臺灣芯片制造商因不得不忽略市場低迷現(xiàn)狀持續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模而感到壓力。行業(yè)觀察者表示,他們一旦停止擴(kuò)大規(guī)模,或減慢擴(kuò)建速度,將被淘汰。
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