中國晶圓代工大興土木 暗藏66億半導(dǎo)體商機

半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際組織SEMI日前發(fā)表預(yù)測，2006年到2008年，中國半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計為66億美元，比之前幾個月的預(yù)測略低。

SEMI中國總裁MarkDing表示，“中國的投資趨勢不斷進化，相比之前的許多初級項目，未來許多更有前途的晶圓項目將落戶中國。那些帶來先進技術(shù)和重大外資的晶圓項目，更容易籌集資金和得到政府支持。”與此同時，中國半導(dǎo)體設(shè)備資本開支期待在2006年出現(xiàn)躍增，但預(yù)計2007年設(shè)備市場開支增長平緩。

    SEMI在2006年稍早預(yù)測，中國在2006年到2008年間半導(dǎo)體設(shè)備開支將達74億美元，比上次預(yù)計的數(shù)字增加大約8.7億美元。2004年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于迅速發(fā)展，該組織相信對中國市場寄予厚望。但隨后一些晶圓廠未能按計劃開工，因此半導(dǎo)體設(shè)備支出的數(shù)字已經(jīng)縮小。

    但是，如果把晶圓工廠建設(shè)的其他基建和研發(fā)開支算上，SEMI預(yù)計中國在此期間的開支將超過98億美元。單獨設(shè)備一項，SEMI相信中國市場年度采購額就達30億美元，占全球的比例從2006年的6%增加到2009年的7%。如果中國半導(dǎo)體市場再次出現(xiàn)繁榮景象，那么這還是保守估計的數(shù)字。

    SEMI表示，300毫米晶圓廠將推動70%的設(shè)備銷售，未來三年，至少有五座300毫米晶圓廠在建設(shè)和設(shè)備安裝之中，包括晶圓代工廠中芯國際、內(nèi)存制造商HynixSTSemiconductor和IDM/晶圓代工廠商華虹NEC。

    據(jù)稱，新的300毫米晶圓廠設(shè)備開支將主宰未來市場，入門級技術(shù)為0.13微米節(jié)點工藝。SEMI表示，現(xiàn)在中國每年新建晶圓廠帶來的產(chǎn)能增加開始反映出真實的市場需求，到2008年，每年產(chǎn)能增長預(yù)計為16%。預(yù)計未來三年，半導(dǎo)體材料支出將穩(wěn)定增長。由于2006年建設(shè)的300毫米晶圓廠大部分將在2007年開始運作，2007年晶圓半導(dǎo)體材料支出可能比2006年增加58%。