[導讀]韓國東部電子公司近日宣布，和全球性IP企業(yè)英國ARM聯(lián)合開發(fā)出了0.18μm級低耗電元件用半導體設計庫。此次開發(fā)的設計庫可將原有芯片耗電量減小30～50%，可用于生產供手機、MP3播放機以及使用PMP等電池的移動產品用半導
韓國東部電子公司近日宣布，和全球性IP企業(yè)英國ARM聯(lián)合開發(fā)出了0.18μm級低耗電元件用半導體設計庫。此次開發(fā)的設計庫可將原有芯片耗電量減小30～50%，可用于生產供手機、MP3播放機以及使用PMP等電池的移動產品用半導體。
新產品可將構成芯片的信息單元的單元尺寸縮小25%以上，從而體積比過去的半導體產品的體積減小約25%。耗電量也小了。由于每枚晶圓可生產的芯片數(shù)量增加了，因此價格競爭力也得到了提高。
開發(fā)這種設計庫的目的是，在半導體設計環(huán)境日趨復雜，集成度日益提高的情況下，向無工廠企業(yè)等提高更好的半導體代工服務。計劃免費提供給無工廠企業(yè)。
開發(fā)這種設計庫的目的是，在半導體設計環(huán)境日趨復雜，集成度日益提高的情況下，向無工廠企業(yè)等提高更好的半導體代工服務。計劃免費提供給無工廠企業(yè)。
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