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[導讀]正當臺灣多家封測廠陸續(xù)提出登陸設廠投資申請案之際,大陸投資案曾于5月遭退件的硅品精密目前不急著重新申請,反而加速在臺灣擴產的腳步。該公司甫于8月底購入的彰化廠土地,預計將于12月27日開工,并將由總經理蔡祺

正當臺灣多家封測廠陸續(xù)提出登陸設廠投資申請案之際,大陸投資案曾于5月遭退件的硅品精密目前不急著重新申請,反而加速在臺灣擴產的腳步。該公司甫于8月底購入的彰化廠土地,預計將于12月27日開工,并將由總經理蔡祺文主持動土典禮。看好未來2年半導體景氣仍有好光景,彰化廠仍將設置高階封測產能為主,預計最慢于2007年底正式營運。

硅品董事長林文伯對于近年來的中長期景氣展望持相同論調,他看好2007年及2008年上半,這2年是奧運年,會帶動3C、消費性等需求。硅品向來于看好產業(yè)增溫力道而大舉擴產,該公司曾于2003年之際,在臺中廠附近土地新增產能。此次在看好奧運年帶來商機的前提下,硅品擴充高階產能持續(xù)進行,8月底向久睦紡織買下彰化市西勢子段過溝子小段及彰化縣和美鎮(zhèn)新賢段等共9筆土地,出資新臺幣8.04億元,土地總面積近1.3萬坪,彰化廠將以高階封測,主要用途是為了硅品明、后年擴充營運所用。

硅品并加快速擴廠腳步,彰化廠預計將于本月27日進行開工動土典禮,董事長林文伯因故無法出席,由總經理蔡祺文主持。按照時程,最慢于2007年底應可正式量產,正好趕上2008年榮景。
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