前瞻2007年P(guān)CB產(chǎn)業(yè) PCB可望谷底翻揚(yáng)

IC基板削價(jià)搶單肥了封測(cè)廠、瘦了自己

電子業(yè)景氣增溫PCB可望谷底翻揚(yáng)惟價(jià)格壓力依然未減

2006年陷入價(jià)格殺戮戰(zhàn)的IC基板，即使在旺季之際，也未能化解價(jià)格壓力，反而使基板采購(gòu)主要來(lái)源的封測(cè)廠受惠，2007年恐怕價(jià)格壓力依舊不輕，寄望能以量增彌補(bǔ)價(jià)跌的幅度；PCB則經(jīng)過(guò)產(chǎn)能過(guò)剩、削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的慘況之后，市場(chǎng)秩序重整，加上2007年經(jīng)濟(jì)景氣增溫，業(yè)者預(yù)期2007年仍將是個(gè)好年。

基板價(jià)格壓力不輕

全懋總經(jīng)理胡竹青說(shuō)過(guò)，由于個(gè)人計(jì)算機(jī)主要需求轉(zhuǎn)向高階覆晶基板，只要有人降價(jià)，就會(huì)有訂單回流。果真如胡竹青所言，第三季因市場(chǎng)嚴(yán)重供給過(guò)剩，基板價(jià)格普遍來(lái)看平均下滑近10％的幅度，第四季雖然景氣回升，但基板廠間競(jìng)爭(zhēng)更是趨于激烈，各家業(yè)者祭出削價(jià)搶單的殺手＜金間＞，包括繪圖芯片用覆晶基板第四季降價(jià)5～10％，PBGA基板則是有5％左右的跌幅。由于基板價(jià)格下滑，使得日月光、硅品第三季毛利率均有明顯攀升，日月光、硅品將材料價(jià)格下滑的幅度回饋給客戶，即使如此，亦有助于支撐毛利率水平。

胡竹青預(yù)測(cè)PBGA短期將有供過(guò)于求的憂慮，但長(zhǎng)期應(yīng)可將過(guò)高的庫(kù)存消化完，覆晶基板則在多層化、細(xì)小線路化的趨勢(shì)下，在2008年之前產(chǎn)能都不會(huì)過(guò)剩。全懋獲利落底時(shí)點(diǎn)可能要到2007年第一季，兩大覆晶基板客戶雖已認(rèn)證，但可能要到2007年第二季出貨才有較大成長(zhǎng)，全懋獲利2007年第二季才會(huì)好轉(zhuǎn)。

IC基板產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門(mén)坎頗高，目前臺(tái)灣生產(chǎn)IC基板集中于5大廠，包括PCB廠的南電和欣興、專業(yè)IC基板廠的全懋和景碩、以及封裝廠日月光旗下的日月光電子。雖然各自所長(zhǎng)的技術(shù)和產(chǎn)品有所不同，但各家的目標(biāo)均在于擴(kuò)大市占率，臺(tái)灣廠商在量產(chǎn)的能力頗強(qiáng)，除了供應(yīng)臺(tái)灣封裝廠所需之外，也陸續(xù)打進(jìn)全球市場(chǎng)，并且爭(zhēng)取到日本廠商的客戶群。惟在原材料仍仰賴日本，加上制程技術(shù)仍落后日本下，低價(jià)搶占全球市占率對(duì)產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期不利，未來(lái)應(yīng)逐步提升產(chǎn)品技術(shù)，作為長(zhǎng)遠(yuǎn)的營(yíng)運(yùn)計(jì)劃。

2007年經(jīng)濟(jì)景氣成長(zhǎng)有利于PCB

根據(jù)國(guó)際貨幣基金（IMF）預(yù)測(cè)，全球臺(tái)灣生產(chǎn)毛額（GDP）成長(zhǎng)率2007年為4.7％，高于2006年原估的4.3％，依地區(qū)別來(lái)分，大陸GDP2007年成長(zhǎng)率高達(dá)9％，高于全球各地區(qū)之冠。而攸關(guān)PCB市況的終端產(chǎn)品需求和經(jīng)濟(jì)景氣強(qiáng)弱有關(guān)，從上述經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)數(shù)據(jù)來(lái)推測(cè)，在經(jīng)歷2年好光景之后，2007年應(yīng)仍是PCB的好年。

耀華電子總經(jīng)理許正弘引用專業(yè)市調(diào)機(jī)構(gòu)N.T.Information及Prismark的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，推斷2007年全球PCB成長(zhǎng)率會(huì)優(yōu)于2006年。N.T.Information預(yù)估2007年P(guān)CB產(chǎn)值成長(zhǎng)率為9.5％，高于2006年的7％；相對(duì)保守的Prismark則預(yù)測(cè)2006年P(guān)CB產(chǎn)值成長(zhǎng)率為5.5％、2007年則為7.3％。

許正弘認(rèn)為，在供需方面，高階的HDI板和IC基板等因各家業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)有所節(jié)制，因此供需健康，至于傳統(tǒng)PCB因同業(yè)將生產(chǎn)基地移到大陸，供過(guò)于求，反而會(huì)有削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的疑慮。

電子科技輕薄短小手機(jī)應(yīng)用HDI需求增加

經(jīng)過(guò)2001、2002年的負(fù)成長(zhǎng)后，全球PCB業(yè)受惠于科技產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，年產(chǎn)值在2004年重回2000年的高峰水平。未來(lái)在手機(jī)、汽車、游戲機(jī)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等需求持續(xù)成長(zhǎng)下，PCB業(yè)者估計(jì)2007年P(guān)CB產(chǎn)值仍將穩(wěn)定成長(zhǎng)，幅度至少10～12％，其中又以HDI板、軟板等較為引人關(guān)注。而HDI技術(shù)廣泛用于手機(jī)產(chǎn)品，符合科技業(yè)走向輕薄短小的趨勢(shì)，因而成為業(yè)者發(fā)展的重點(diǎn)。

HDI板系指以雙面或多層電路板做為核心基板，再逐層制作線路，以提高密度的電路板，主要應(yīng)用于裝配密度高的電子產(chǎn)品如手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、PDA等。HDI具有增加路線密度、電氣特性較佳，加上抗干擾、耐熱較佳等特性，以及增加設(shè)計(jì)效率的優(yōu)點(diǎn)，所以應(yīng)用領(lǐng)域逐步增廣。

臺(tái)灣目前出貨規(guī)模較大的手機(jī)板廠，包括華通、欣興、耀華和楠梓電等，據(jù)估計(jì)，2005年這4大廠手機(jī)板出貨高達(dá)3.6億支，全球市占率達(dá)44％，而隨著2006年華通、欣興、耀華出貨量成長(zhǎng)率較高，估計(jì)全球市占將大幅提升至57％。

目前手機(jī)型態(tài)眾多，如折迭、滑蓋等，使得軟硬板結(jié)合技術(shù)備受重視，而軟硬結(jié)合板必須和HDI制程連接，因此將增添HDI另一項(xiàng)商機(jī)；其中，華通2005年HDI板營(yíng)運(yùn)比重約35～40％，2006年隨手機(jī)板出貨成長(zhǎng)，出貨量可望達(dá)1.9億～2億片，較2005年1.4億片成長(zhǎng)至少42％，帶動(dòng)HDI出貨也同步攀升。

電子科技輕薄短小的趨勢(shì)不變，廣泛應(yīng)用于手機(jī)產(chǎn)品的HDI技術(shù)，估計(jì)2007年產(chǎn)值至少可望成長(zhǎng)10％，因而成為業(yè)者著墨的方向，目前華通、欣興、耀華及楠梓電，穩(wěn)居臺(tái)灣HDI板出貨4大天王，而其余技術(shù)能力不弱的PCB廠，如健鼎及柏承等，也極力提高HDI出貨比重。