縱觀全球半導(dǎo)體 直面中國電子業(yè)“嚴(yán)冬”

在深圳第八屆高交會(huì)開幕前一天，一場由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展主辦，國際著名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)iSuppli與著名半導(dǎo)體廠商德州儀器、飛思卡爾、NXP、NEC等公司參加的全球半導(dǎo)體市場大會(huì)，使得高交會(huì)的熱潮提前到來，這些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專家引導(dǎo)聽眾從全球半導(dǎo)體的趨勢看中國OEM/ODM未來的機(jī)會(huì)、并幫助中國電子業(yè)制定未來的市場戰(zhàn)略。

“從全球半導(dǎo)體需求來看，2006年來自DRAM、閃存、DSP、標(biāo)準(zhǔn)線性IC（電源IC）以及圖像傳感器領(lǐng)域的增長率最大，均達(dá)到了2位數(shù)以上增長率，從這個(gè)趨勢可以看出需要這些器件的電子產(chǎn)品是最熱的產(chǎn)品，比如PC、手機(jī)、便攜設(shè)備、數(shù)字電視等。”iSuppli副總裁DaleFord在大會(huì)開場白中首先指出。他接著分析說，2006年全球半導(dǎo)體將會(huì)達(dá)到7.8%的增長率，比2005年的3.6%翻倍，而2007年仍會(huì)保持上升的勢頭增長率達(dá)10%。

相應(yīng)的，全球半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能在今年上半年都達(dá)到了滿負(fù)荷，開工率在90%以上。

但是，他也警告，半導(dǎo)體需求的快速增長會(huì)帶來供應(yīng)鏈上的不協(xié)調(diào)。2006年2季度已出現(xiàn)半導(dǎo)體廠商庫存增長的情況，估計(jì)2季度的庫存總數(shù)已達(dá)31億美元，雖然其中英特爾的庫存就占了近一半的數(shù)量，但是業(yè)界還是比較緊張，預(yù)計(jì)今年下半年全球半導(dǎo)體業(yè)的庫存會(huì)有所下降，降至21億美元。

因此，他提醒制造商和半導(dǎo)體廠商需要對(duì)某些器件的預(yù)測判斷準(zhǔn)確。他舉例說，對(duì)于前面談到的幾個(gè)今年增長率最大的器件，明年將會(huì)有很大的變化。比如DSP的需求會(huì)在明年會(huì)減半、DRAM、NAND閃存的需求明年也會(huì)有所下降，而與之相反，MPU、MCU、面向應(yīng)用定制的邏輯器件和模擬器件以及標(biāo)準(zhǔn)線性器件（電源IC）等明年都會(huì)出現(xiàn)需求上升趨勢。特別是面向應(yīng)用定制的邏輯器件和模擬器件需求將會(huì)大增，此外他強(qiáng)調(diào)數(shù)字電源控制和管理的需求已開始出現(xiàn)，其中TI、Primarion、Volterra、SilliconLabs、ZilkerLabs等半導(dǎo)體廠商是數(shù)字電源IC的推動(dòng)者；而Artesyn，Power-One，愛默生，Delta電子，TycoPower等制造商都是數(shù)字電源產(chǎn)品的推動(dòng)者。來自TI高性能模擬器件/便攜電源管理的副總裁DaveHeacock還專場講解了數(shù)字電源將給業(yè)界帶來的好處：數(shù)字電源將會(huì)解決目前OEM需要采購多個(gè)電源IC、面對(duì)多個(gè)電源供應(yīng)商的復(fù)雜局面，未來設(shè)計(jì)和采購都將變得簡單。因?yàn)楝F(xiàn)在的情況是不同的平臺(tái)需要不同的電源方案，而將來電源產(chǎn)品將與應(yīng)用無關(guān)。這樣，對(duì)于半導(dǎo)體廠商來說也帶來好處，就是他們不用太多關(guān)心應(yīng)用，而是更多關(guān)注于芯片本身的差異化。

DaleFord向大家預(yù)測道，從大的應(yīng)用趨勢來看，未來四年增長率最大的是汽車電子，但出貨量最大的領(lǐng)域仍是PC和手機(jī)市場。他特別指出：“從1994年至2003年，2G移動(dòng)通信在業(yè)界占主流地位近10年，但2.5移動(dòng)通信網(wǎng)的主流地位從2004年開始到現(xiàn)在不到3年，很快就要讓位于3G網(wǎng)絡(luò)，以后業(yè)界向3.5G和4G網(wǎng)的轉(zhuǎn)移會(huì)更快。各制造商要提前作好準(zhǔn)備。”半導(dǎo)體廠商的技術(shù)革新也加速了新興應(yīng)用的普及，比如飛思卡爾高級(jí)副總裁姚天從就表示，他們現(xiàn)在采用一種新興的封裝技術(shù)RCP，能將3G手機(jī)的六個(gè)主要芯片集成在一個(gè)封裝中，尺寸僅有一張郵票大小，甚至連天線也集成在其中，功耗與成本大大降低。

除這兩大市場外，DaleFord還列舉了幾十種新興電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體技術(shù)，比如3D圖形芯片、硅碳電源IC、IPD、OLED、多核處理器、超亮LED、MEMS、NRAM/OUM、混合電子汽車、藥片攝像機(jī)、移動(dòng)電視、混合3D存儲(chǔ)器、PMP、可配置處理器、新型背光顯示街等等。“未來電子業(yè)的增長不會(huì)由一種新興應(yīng)用所驅(qū)動(dòng)，而是多個(gè)新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)?！盌aleFord總結(jié)道。