北京加強IC頂層設(shè)計 開發(fā)主流產(chǎn)品市場
面臨四大挑戰(zhàn)
首先,無論是從全國的情況來看,還是從北京市的情況來看,我們的行業(yè)發(fā)展缺少頂層設(shè)計,產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更多是自發(fā)的,有的時候甚至是盲目的。國家的有限資源被分散開來,無法形成拳頭對戰(zhàn)略性的產(chǎn)品進行攻關(guān)。
其次,集成電路設(shè)計行業(yè)早期發(fā)展中曾經(jīng)起過重要作用的國有或國有控股體制逐漸成為束縛和限制企業(yè)發(fā)展的主要因素。從最近幾年我國前10名集成電路設(shè)計企業(yè)的排名變化中,不難發(fā)現(xiàn)原來以國有或者國有控股企業(yè)為行業(yè)龍頭的現(xiàn)象已經(jīng)被民營或創(chuàng)業(yè)團隊與風(fēng)險投資組建的設(shè)計公司所取代。在集成電路這樣一個競爭充分的領(lǐng)域,我們的集成電路設(shè)計企業(yè)必須轉(zhuǎn)變觀念,改變運行模式,才能夠突破事實上已經(jīng)出現(xiàn)的困境。
體制束縛的另外一個表現(xiàn)是融資渠道的不暢。在眾多國有背景的集成電路設(shè)計企業(yè)中,融資一直是一個難以解決的問題。在“國有資產(chǎn)保值增值”的借口下,因噎廢食的現(xiàn)象比比皆是,嚴重阻礙了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。今天,開發(fā)一顆SoC的平均投入約為500萬美元,這比大多數(shù)初創(chuàng)型企業(yè)的資本金都要多,所以,更多的企業(yè)只能望“錢”興嘆,不得不去做那些低端產(chǎn)品,最終的結(jié)果是不言而喻的。
第三,我們的企業(yè)過多地面向政府應(yīng)用和特定行業(yè)應(yīng)用。以移動通信終端用戶識別卡為例,平均價格已經(jīng)跌倒每張不足8元,平均材料毛利不足20%;第二代居民身份證市場也將隨著發(fā)證高峰的過去而在2008年以后大幅萎縮;手機芯片同樣面臨著激烈的市場競爭。在國際市場GSM手機套片的平均價格已經(jīng)跌入6美元以內(nèi)的今天,期望在手機相關(guān)芯片上獲取高額毛利幾乎是不可能的。
盡管幾年來,國內(nèi)企業(yè)高度關(guān)注TD-SCDMA、WAPI、閃聯(lián)等國內(nèi)/國際標準的制定,并進行了密切跟蹤。但是也應(yīng)該清醒地認識到,這些標準被成功地大批量應(yīng)用還有待時日,我們目前能夠涉足的集成電路芯片市場大多還是價格相對低廉的低端產(chǎn)品。北京作為首都,在項目獲取和爭取資金支持上有些便利條件,但是也有相當(dāng)一部分企業(yè)由此而將注意力集中到政府,特別寄希望于政府采購、信息安全等相對封閉的市場,忽略了量大面廣、具有戰(zhàn)略意義的主流產(chǎn)品市場,不能不說是一種遺憾。這種局面不改變,北京的集成電路設(shè)計業(yè)必然會在“十一五”期間面臨嚴重的生存挑戰(zhàn)。
第四,對產(chǎn)業(yè)未來把握能力不夠。集成電路設(shè)計企業(yè)是典型的技術(shù)型產(chǎn)品公司,其賴以生存和發(fā)展的是集成電路產(chǎn)品。今天設(shè)計和開發(fā)一顆集成電路芯片,往往需要18個月,甚至24個月才能完成,加上前期的芯片定義和后續(xù)的產(chǎn)品化和產(chǎn)業(yè)化過程,一顆復(fù)雜芯片要36個月左右的時間才能真正面世。
這就要求集成電路設(shè)計企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人有足夠長遠的目光和戰(zhàn)略思維,能夠把握住產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的方向,特別是芯片應(yīng)用市場的發(fā)展趨勢,早做準備,早下手。但是,令人遺憾的是,大多數(shù)企業(yè)目前奉行的是一種跟隨戰(zhàn)略,看到市場上什么好賣,就來做什么。這種做法的弊端是不言而喻的。我們的大多數(shù)企業(yè)規(guī)模之所以做不大,利潤空間不夠高,很大原因是缺少創(chuàng)新的思維和長遠的戰(zhàn)略眼光。國內(nèi)有專家一針見血地指出,“我國集成電路設(shè)計業(yè)最大的瓶頸在于缺少能夠進行產(chǎn)品定義的高層次人才”,無疑是正確的。