日前在臺灣地區(qū)舉行的"2006瑞薩(Renesas)論壇"活動中,該公司董事長暨總裁伊藤達表示,明年全球半導體市場可望維持個位數(shù)的溫和成長,但對瑞薩來說,亞洲市場,特別是大中華地區(qū)將會有最大的成長力道;此外,新興市場帶來的微控制器(MCU)需求以及其SH-Mobile處理器的廣泛應用,也將成為其營收增加的重要來源。
對于明年的景氣展望,伊藤達表示,根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最近公布的統(tǒng)計預測,若不計算內(nèi)存,明年半導體市場可望維持約8%的成長率。他個人同意的這樣的看法,并說道,"一般來說,市場仍會成長,雖然力道不會非常強勁,但也不會太差。"雖然目前市場受到庫存影響,再加上美國經(jīng)濟因素的不確定性,都讓市場前景的可見性受到影響,"但一切應該是會沒有問題的",他說。就瑞薩來看,他預期亞洲地區(qū),特別是大中華地區(qū),的成長將最為強勁。而日本,則表現(xiàn)持平。 對于瑞薩近期公布的財報中,能順利賺虧為盈的原因,伊藤達表示,這主要來自微控制器與SoC產(chǎn)品的成長,再加上持續(xù)削減營運成本的結(jié)果。他強調(diào),瑞薩的微控制器市場占有率達23%,為全球第一。在亞洲的市場占有率為15%,也是排名第一,是瑞薩非常重要的核心產(chǎn)品。近來,以此核心技術所開發(fā)的SH-Mobile應用處理器更是瑞薩寄予厚望的重要產(chǎn)品。
伊藤達表示,瑞薩與NTT DoCoMo共同開發(fā)的行動電話用SH-Mobile G1組件,可支持雙頻功能,已在日本獲得廣泛采用。目前,則持續(xù)與DoCoMo研發(fā)下一代整合度更高的G2產(chǎn)品。此外,在第三代行動通訊(3G)產(chǎn)品的布局方面,其稱為Genesis Solution的3G雙模方案也已就緒,也將是瑞薩力推的重要產(chǎn)品。 伊藤達指出,目前SH-Mobile的主要市場集中在日本,約占了6到7成的比例。隨著新一代G2產(chǎn)品和3G完整方案的陸續(xù)推出,伊藤達樂觀看待 SH-Mobile業(yè)績的進一步成長,更希望能增加日本以外地區(qū)的銷售,使海外市場能成長到約占五成的比例。
至于瑞薩的委外代工策略,伊藤達指出,瑞薩目前在北京、蘇州都設有后段封測廠,目前,該公司還是維持將前段晶圓制造留在日本的策略,并不在海外設置晶圓制造廠。但是會持續(xù)進行委外模式。由于預期明年市場仍將微幅成長,因此,瑞薩明年的資本支出仍是維持在其營收的一成左右,伊藤達表示,這是我們長久以來的策略,明年并不會有太大的變動。而就委外來說,瑞薩大概會有10-15%的產(chǎn)能利用率會尋求委外代工,臺灣是其非常重要的代工伙伴。
對于MCU市場的策略,瑞薩公司MCU事業(yè)部副事業(yè)部長川下智能則表示,目前瑞薩的MCU產(chǎn)品從4位到8位、16位、32位一應俱全,并以不同的應用別,區(qū)分為包括安全性、低功耗、計算機外設、汽車電子、實時控制、無線網(wǎng)絡等多種產(chǎn)品線。
川下智能指出,目前4位的低階市場仍維持穩(wěn)定成長趨勢。但由于新興市場興起,帶動了許多家電以及低功耗、低成本電子裝置的需求增加,使得8位和16位產(chǎn)品成長非??焖佟D壳叭鹚_的MCU營收有超過5成是來自16位產(chǎn)品,這將是瑞薩鎖定的重要市場。
至于32位高階市場,他表示,雖然應用漸廣,但其成長率可能要到2010年才有可能超過16位市場。因此,瑞薩將持續(xù)開發(fā)符合下一代市場需求的16位和32位產(chǎn)品,至于低階市場,則增加低接腳數(shù)、小型的MCU產(chǎn)品開發(fā)。