中國芯片制造難掀擴(kuò)建浪潮只因資金制約
剛從上海地區(qū)考察歸來的Dieseldorff表示:“整體來看,中芯國際的擴(kuò)建形勢表現(xiàn)最好,但是由于在武漢和成都新建晶圓廠的計劃缺乏政府支持,中芯國際的擴(kuò)建規(guī)模將大大減小?!背錆h和成都外,中芯國際2007年還計劃擴(kuò)充其位于北京的300毫米晶圓廠產(chǎn)能。
Dieseldorff也透露,宏力半導(dǎo)體已經(jīng)開始第二座200毫米晶圓廠的設(shè)備安裝?!霸摴疽矠?00毫米生產(chǎn)線預(yù)留了空間,但是尚不清楚何時可以籌得建設(shè)資金?!?BR>
中國另一家晶圓代工服務(wù)商和艦(He Jian)也可能在2007年開始建設(shè)300毫米晶圓廠,但Dieseldorff表示:“在此之前,和艦需要首先成功完成上市融資,他們希望能在2007年初達(dá)到這一目標(biāo)?!?BR>
據(jù)悉,華虹半導(dǎo)體也可能嘗試安裝300毫米晶圓生產(chǎn)線。除資金問題外,華虹集團(tuán)旗下兩家晶圓廠,華虹半導(dǎo)體和華虹NEC還面臨著誰能擁有上海無塵室使用的問題,這需要政府部門進(jìn)行協(xié)調(diào)。
Dieseldorff接著說:“對于那些沒有擴(kuò)展計劃,僅僅保持目前技術(shù)水平的公司來說就沒有這些煩惱,諸如上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC)、華潤上華(CSMC)和首鋼日電(Shougang-NEC)?!?BR>
對此業(yè)界還存在其他不同觀點。半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際組織SEMI表示,中國半導(dǎo)體設(shè)備資本開支在2006年將有很大增長,但是2007年設(shè)備開支預(yù)計增長平緩。SEMI預(yù)計,中國整體晶圓設(shè)備開支將從2005年的10億美元增加到2006年的20.3億美元。2007年預(yù)計設(shè)備開支為20.5億美元,2008年增長到25.6億美元。