專家揭密未來IC設(shè)計(jì)制勝法寶測試挑戰(zhàn)當(dāng)先

Daasch預(yù)測，材料的變化及日益增加的器件的可變性將導(dǎo)致更多的統(tǒng)計(jì)測試。由于特征(尺寸)依據(jù)單個原子而變化，制造工藝將在基本CMOS器件中產(chǎn)生更多的缺陷。Daasch說：“故障模式的數(shù)量與類型將會增加到這樣一個程度：我們看到的是不能輕易辨別物理原因的故障。”新型器件或許會存在固有的不可靠性，除非設(shè)計(jì)時對工藝的可變性予以考慮并把測試整合到設(shè)計(jì)之中。

Daasch稱，業(yè)界正在形成不同的趨勢。硅缺陷水平將上升，而其結(jié)果導(dǎo)致的故障模型的增加會對測試成本造成壓力。與此同時，統(tǒng)計(jì)測試會導(dǎo)致測試數(shù)量及測試延續(xù)時間的減少。隨著缺陷的增加，測試將不得不解決對更快缺陷分類的需要。測試還必需反饋這些信息以使有關(guān)成品率和可靠性的補(bǔ)救努力成為可能。Daasch說：“系統(tǒng)性缺陷將減少可接受的窗口?！?

統(tǒng)計(jì)測試構(gòu)架能扮演數(shù)據(jù)采集點(diǎn)的角色并幫助創(chuàng)建自適應(yīng)測試格式。從長遠(yuǎn)看，自適應(yīng)測試將預(yù)示一個更富動態(tài)的測試，這一測試將導(dǎo)致每一塊裸片有不同的測試結(jié)果。

下一代的設(shè)計(jì)將必需同時解決材料與設(shè)計(jì)測試的問題。僅僅擴(kuò)展現(xiàn)有的實(shí)踐無法預(yù)見統(tǒng)一的“材料—設(shè)計(jì)—測試”工藝能克服面臨的問題所帶來的挑戰(zhàn)，Daasch說。

“設(shè)計(jì)進(jìn)度表需要改變并縮短，以便測試開發(fā)及非關(guān)鍵路徑的調(diào)試，”他說，“否則，測試就會成為產(chǎn)品開發(fā)過程中最大的瓶頸?！?