由無(wú)晶圓廠到無(wú)設(shè)計(jì)：如何應(yīng)對(duì)全球化挑戰(zhàn)

由此暴露出來(lái)的問(wèn)題在于：日益增加的離岸項(xiàng)目是否將加速美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)“無(wú)設(shè)計(jì)”商業(yè)模式的上升？在小組辯論中，來(lái)自全球各地的專家有望從全球的觀點(diǎn)來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。  
   

參與小組辯論的專家包括：ARM有限公司的伙伴Rob Aitken；ST微電子的社群戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)Paul Bromley；Altera公司的技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Mojy Chain；LSI Logic公司的首席技術(shù)官Bob Payne；UMC中央研發(fā)副總裁Shih-Wei Sun；以及哈佛大學(xué)工程教授Woodward Yang。 

隨著設(shè)計(jì)離岸的興起，參與小組辯論的專家將試圖描述5年內(nèi)全球IC行業(yè)的變化，以及哪些類(lèi)型的工作將離開(kāi)美國(guó)，而哪些工作將保留下來(lái)。 

無(wú)晶圓廠商業(yè)模式起飛于上世紀(jì)90年代，因?yàn)槿藗冋J(rèn)為邏輯和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于制造，Yang說(shuō)?！邦?lèi)似地，我們現(xiàn)在正在看到一些IC設(shè)計(jì)的外包；這種外包的關(guān)鍵在于：人們認(rèn)識(shí)到哪些類(lèi)型的設(shè)計(jì)更為困難且富有價(jià)值，而哪些類(lèi)型的設(shè)計(jì)正在成為更為常規(guī)且商業(yè)化的設(shè)計(jì)?！?nbsp;

對(duì)于全球設(shè)計(jì)活動(dòng)的持續(xù)增長(zhǎng)，Altera公司的Chain認(rèn)為，大部分原因在于從連續(xù)不斷的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)及日益增長(zhǎng)的海外設(shè)計(jì)專業(yè)技能中獲益匪淺?！瓣P(guān)鍵是建立強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施，以便于設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成員采用相同的工具、庫(kù)及方法，與此同時(shí)，業(yè)務(wù)部門(mén)采用相同的工具做數(shù)據(jù)分析和計(jì)算機(jī)支持，”Chain說(shuō)道。 

LSI Logic的Payne表示，隨著越來(lái)越多地使用在美國(guó)之外開(kāi)發(fā)的IP，設(shè)計(jì)過(guò)程中驗(yàn)證的重要性提高了。他提倡廣泛采用標(biāo)準(zhǔn)IP度量方法并評(píng)估在IP之外驗(yàn)證性能的硅實(shí)現(xiàn)。 

UMC公司的Sun辯論道，設(shè)計(jì)和代工全球化是不可避免的趨勢(shì)。因此，臺(tái)灣代工廠巨頭已經(jīng)跟客戶形成了全球伙伴關(guān)系以及IP及EDA伙伴，以確保成功的協(xié)作。 

CICC小組辯論還將討論如何管理全球設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，特別是需要深度模擬和RF設(shè)計(jì)專門(mén)技能的電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。另一個(gè)話題將是政府的角色，以及政府和行業(yè)組織如何才能共同支持技術(shù)研究。