芯片巨頭 摩爾定律驅(qū)動(dòng)芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)永不停息

如果對(duì)上世紀(jì)90年代的芯片市場(chǎng)做一個(gè)描述，那么就是克隆之戰(zhàn)。當(dāng)AMD贏得英特爾對(duì)其的訴訟后，多家芯片公司開(kāi)始“毫無(wú)顧忌”地走上克隆英特爾的道路，包括英特爾自己。但無(wú)論如何，英特爾的勢(shì)力范圍實(shí)在太過(guò)強(qiáng)大，大家可以緊隨，但始終無(wú)法超越。

不過(guò)，AMD漸漸開(kāi)始懂得利用英特爾的懈怠進(jìn)行反攻，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局于是發(fā)生了戲劇性的轉(zhuǎn)變。AMD直追而上，發(fā)展迅猛。它期許的雙巨頭壟斷時(shí)代似乎不再遙遠(yuǎn)。無(wú)論在從32位到64位的轉(zhuǎn)換上，還是雙核處理器方面，AMD都在技術(shù)上搶先一步，反倒令后者被冠以一個(gè)“克隆者”的稱號(hào)。目前在北美市場(chǎng)，AMD已占據(jù)了26%的服務(wù)器芯片市場(chǎng)，以及令人瞠目的48%的多核處理器市場(chǎng)份額。

盡管直至今年7月，英特爾才正式隆重推出了酷睿2雙核處理器，但這一革新架構(gòu)確實(shí)具有非凡實(shí)力。同時(shí)，在AMD還在忙不迭地努力實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)65納米芯片之際，英特爾和IBM已在45納米研制方面取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。三個(gè)月前，英特爾位于愛(ài)爾蘭的全球第三家高產(chǎn)量65納米工廠已宣布開(kāi)張。而早在今年1月26日，英特爾便正式對(duì)外宣布，已成為“全球第一家在45納米制程邏輯技術(shù)開(kāi)發(fā)中取得重大成果的公司”。

芯片制造業(yè)務(wù)雖然已并非IBM目前最核心的優(yōu)勢(shì)資產(chǎn)，但其積累畢竟深厚。8月末，IBM宣布與特許半導(dǎo)體制造公司、英飛凌科技和三星電子協(xié)作開(kāi)發(fā)的45納米低功耗制程技術(shù)已取得了突破，并推出了第一個(gè)實(shí)用硅電路平臺(tái)，并為其配備了相應(yīng)的開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)包。

與此同時(shí)，IBM在新一代視頻游戲機(jī)芯片的研發(fā)制造方面也做得有板有眼。繼為微軟的Xbox360提供芯片后，IBM于今年早些時(shí)候同任天堂也簽署了一項(xiàng)為期數(shù)年的微芯片制造協(xié)議，以支持任天堂那款被寄予厚望的“Wii”游戲機(jī)。9月初，IBM發(fā)布消息稱，其為“Wii”特制的“百老匯（Broadway）”芯片的首批產(chǎn)品即將交付。而在今年年底，IBM與東芝、索尼聯(lián)合開(kāi)發(fā)的“Cell”處理器也將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并會(huì)應(yīng)用到索尼的PS3游戲機(jī)上。

值得注意的是，在目前的芯片產(chǎn)業(yè)中，一種更為開(kāi)放、協(xié)作的思維模式正成為新的潮流。為了讓更多第三方芯片生產(chǎn)廠商加入自己的陣營(yíng)，芯片巨頭們做得越來(lái)越多的一件事情就是營(yíng)造出一個(gè)開(kāi)放的技術(shù)平臺(tái)，哪怕僅僅是氛圍。

比如AMD實(shí)施了一項(xiàng)針對(duì)高端計(jì)算的代號(hào)為“Torrenza”的計(jì)劃，通過(guò)提供一個(gè)Opteron插槽開(kāi)放平臺(tái)，允許其它公司制造的協(xié)處理器與AMD的處理器一起工作。對(duì)此，IBM、Sun、富士通西門(mén)子和Cray等公司都表示支持。而令業(yè)內(nèi)人士吃驚的是，英特爾很快便對(duì)此做出了回應(yīng)，稱其將直接向第三方核心處理器制造商提供開(kāi)放平臺(tái)。而Sun此前推出的開(kāi)源芯片計(jì)劃，也已引起了一些第三方創(chuàng)業(yè)公司的興趣。一家名為“Simply RISC”的新創(chuàng)公司，基于其技術(shù)打造出Sun UltraSparc T1的單核心版本，目前首批產(chǎn)品已出貨。此外，IBM也在不斷加固其Power架構(gòu)的生態(tài)圈，并在7月末正式啟用了其設(shè)在上海的Power架構(gòu)應(yīng)用中心，這也是全球首個(gè)Power架構(gòu)專用協(xié)作創(chuàng)新平臺(tái)。

和各大芯片巨頭對(duì)芯片結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)等方面的努力一樣，大家其實(shí)也一直尋找材料上的突破口，也就是硅的替代品。前不久，英特爾對(duì)外宣布已與加州大學(xué)共同完成了一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)，通過(guò)一個(gè)硅/磷化銦混合芯片處理傳統(tǒng)的電子信號(hào)并發(fā)射激光載晶片間傳遞數(shù)據(jù)，比現(xiàn)有的銅線傳輸要快上千倍。但是，類似研究的難度已經(jīng)變得越來(lái)越大，很多瓶頸等待解決。正如半導(dǎo)體之父Federico Faggin所言，“沒(méi)有任何人能夠制造線寬不小于50納米的集成電路”，在這種情況下，擺在芯片巨頭們眼前的技術(shù)試卷將會(huì)越來(lái)越難以回答。