Hynix與ST將在中國合資建300毫米晶圓廠

據(jù)海力士（Hynix）公司日前透露，Hynix-ST半導體公司(海力士和ST合資的存儲器公司)將于今年10月10日開始在中國無錫投建300毫米晶圓廠。

海力士ST半導體公司是于2004年在無錫成立的，該公司主要生產(chǎn)200毫米存儲器晶圓。今年8月份，海力士公司聲稱，將融資7億5000萬美元做為該合資公司的投資基金。在該合資公司成立初期，該公司就曾經(jīng)宣布，其一條300毫米晶圓生產(chǎn)線將在06年底投產(chǎn)。 

目前一切進展順利，海力士公司的發(fā)言人說，今年底，該公司的DRAM 和 NAND閃存晶圓的產(chǎn)量將達到每月18,000片300毫米晶圓。 

據(jù)透露，在無錫的晶圓廠總投資超過20億美元，海力士公司占67%，ST公司占33%。海力士公司的發(fā)言人說，其200毫米的生產(chǎn)線己經(jīng)在7月份量產(chǎn)，產(chǎn)量為50,000片/月。

但由于中國的半導體設備市場最近并不盡如人意，所以新工廠的進展也將會有變數(shù)。與此同時，海力士公司也正在美國拓展，預計將在美國俄勒岡州投資2億5000萬美元擴建晶圓廠。并在韓國開設了一個300毫米生產(chǎn)線。