中國(guó)集成電路核心制造裝備研發(fā)取重大突破

據(jù)了解，目前中國(guó)集成電路的幾十條成批量生產(chǎn)線全部靠進(jìn)口。缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力和自主創(chuàng)新能力，使中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是裝備等核心技術(shù)方面往往受制于人。

科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司副司長(zhǎng)戴國(guó)強(qiáng)介紹說(shuō)：“集成電路制造的核心裝備主要包括七項(xiàng)設(shè)備，這次研發(fā)通過(guò)的兩項(xiàng)核心設(shè)備將有助于扭轉(zhuǎn)我國(guó)集成電路制造裝備依賴進(jìn)口的局面?！?

科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司司長(zhǎng)馮紀(jì)春評(píng)價(jià)說(shuō)，這次100納米高密度等離子體刻蝕機(jī)和大角度離子注入機(jī)兩種設(shè)備的研制成功，讓中國(guó)高端集成電路核心設(shè)備技術(shù)水平跨越了5代。

“雖然目前我國(guó)集成電路制造業(yè)核心設(shè)備所能達(dá)到的精度是100納米，與國(guó)際上剛實(shí)現(xiàn)的65納米精度相比還有距離，但和我們以前的水平相比，已經(jīng)有了很大的進(jìn)步?！贝鲊?guó)強(qiáng)說(shuō)，使用中國(guó)自主研發(fā)的設(shè)備與進(jìn)口國(guó)外同類(lèi)設(shè)備相比還可節(jié)約20%的成本。

中國(guó)集成電路制造業(yè)的發(fā)展同時(shí)還為集成電路制造裝備創(chuàng)造了可觀的市場(chǎng)空間。據(jù)預(yù)測(cè)，到2010年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資累計(jì)將達(dá)到3500億元，其中大部分將用于集成電路制造裝備投資。這一趨勢(shì)使中國(guó)市場(chǎng)正在成為全球集成電路制造裝備業(yè)爭(zhēng)勝的焦點(diǎn)。

28日，業(yè)主企業(yè)北京北方微電子公司和北京中科信公司與中國(guó)最大的集成電路代工廠——中芯國(guó)際公司分別簽訂了刻蝕機(jī)和離子注入機(jī)的批量采購(gòu)合同，這也是中國(guó)國(guó)產(chǎn)主流集成電路核心設(shè)備產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)首次銷(xiāo)售。

不過(guò)，戴國(guó)強(qiáng)指出，這次集成電路制造裝備的零部件主要還是依靠進(jìn)口，與實(shí)現(xiàn)集成電路制造裝備的完全自主研發(fā)還有一定的距離。