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[導(dǎo)讀]一直以來,諸多海外半導(dǎo)體工業(yè)分析人士對(duì)中國內(nèi)地不斷傳出的投資興建半導(dǎo)體芯片廠的消息多有困惑。據(jù)說按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析,由于PC工業(yè)在走下坡路、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通訊業(yè)趨于飽和,而新的、具有全局影響力的“

一直以來,諸多海外半導(dǎo)體工業(yè)分析人士對(duì)中國內(nèi)地不斷傳出的投資興建半導(dǎo)體芯片廠的消息多有困惑。據(jù)說按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析,由于PC工業(yè)在走下坡路、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通訊業(yè)趨于飽和,而新的、具有全局影響力的“殺手級(jí)應(yīng)用”還未有端倪,因此目前全球電子產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)并不需要大量的芯片制造產(chǎn)能來支撐,如果中國內(nèi)地的芯片制造產(chǎn)能在未來三年還是像前三年那樣以接近75%的平均年增長率遞增,有人擔(dān)心中國人正在浪費(fèi)資金和產(chǎn)能,而且有可能拖累全球芯片制造業(yè)的盈利能力。

不幸的是,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其延伸的行業(yè)即使在全球范圍來看也未見得是一個(gè)已經(jīng)成熟透了的工業(yè),嘗試和革新每天都還在發(fā)生。雖然每一項(xiàng)嘗試和革新不見得都會(huì)帶來上百億美元規(guī)模的應(yīng)用市場(chǎng),但卻使得預(yù)測(cè)未來的需求變得非常困難。在1980年代PC工業(yè)的開創(chuàng)時(shí)期,一些開創(chuàng)者都以為640KB的內(nèi)存對(duì)大多數(shù)用戶來說是多得用不完的!那時(shí)有誰會(huì)想像得到,今天的64位Vista操作系統(tǒng)要求512MB到1024MB的基本內(nèi)存!眼下很多內(nèi)存芯片制造商都在翹首指望Vista能幫助他們?cè)谖磥韼讉€(gè)季度里提升其芯片制造產(chǎn)能的利用率。同樣,我們現(xiàn)在實(shí)際上還沒有把握說中國正在興建的芯片廠是否真的在制造“多余的產(chǎn)能”,因?yàn)樽罱K市場(chǎng)的需求基本上和股市一樣是不可準(zhǔn)確預(yù)測(cè)的。

和世界發(fā)達(dá)地區(qū)相比,中國內(nèi)地的半導(dǎo)體工業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、人才、基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈等方面相對(duì)更不成熟,政界和商界對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的理解正在經(jīng)歷調(diào)整。在一定程度的“大煉芯片”泡沫破碎以后,一些投資者和投機(jī)者的失望在所難免。整體而言,中國投資半導(dǎo)體制造業(yè)的“熱度”已經(jīng)有所下降,但投資的質(zhì)量正在上升。不過對(duì)中國市場(chǎng),要是純粹按照全球半導(dǎo)體的供應(yīng)需求來作線性的分析,還是無法解讀的。SEMI不久前發(fā)布《2006年中國半導(dǎo)體芯片制造業(yè)展望》,我們從中可以發(fā)現(xiàn)中國市場(chǎng)未來一些可能的發(fā)展趨勢(shì)和特點(diǎn):

1.中國的經(jīng)濟(jì)正在轉(zhuǎn)型之中,現(xiàn)階段正處于一種行政政策指導(dǎo)下的混合市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)模式。政府和中央及其它國有銀行在工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)上仍然起著舉足輕重的作用。半導(dǎo)體制造業(yè)被認(rèn)為是對(duì)國防建設(shè)和整個(gè)國民經(jīng)濟(jì)的長遠(yuǎn)發(fā)展有重要影響的基礎(chǔ)工業(yè),而中國在這一領(lǐng)域相對(duì)全球發(fā)達(dá)地區(qū)仍處于落后狀態(tài)。因此,國家在整體上扶持半導(dǎo)體制造業(yè)繼續(xù)成長的意愿在未來幾年不會(huì)改變。

2.根據(jù)2000年到2005年的半導(dǎo)體制造業(yè)投資經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),未來的主要資金投入將傾向于技術(shù)起點(diǎn)高(300mm晶圓、0.13μm線寬以下)、擁有高素質(zhì)技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)目。國際半導(dǎo)體大廠如英特爾等在華的可能投資也在重點(diǎn)支持項(xiàng)目之中。規(guī)模小、技術(shù)等級(jí)低的新建項(xiàng)目(如200mm晶圓、二手設(shè)備為主的項(xiàng)目)的資金籌措渠道主要必須由項(xiàng)目業(yè)主自己解決,政府給予特惠政策的可能性非常小。

3.受國家開發(fā)中西部的大政方針影響,中西部半導(dǎo)體制造業(yè)建設(shè)開始起步,這將影響全球的半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商在華的布局。同時(shí),隨著本地設(shè)備和材料廠商的崛起,海外供應(yīng)商本地化供應(yīng)的壓力正在增大。

4.在未來3年,中國芯片制造產(chǎn)能的年增長速度較前3年相比將放緩,2007~2008年度的增長率預(yù)計(jì)在20%以內(nèi)。根據(jù)對(duì)現(xiàn)有廠商和新廠商的產(chǎn)能計(jì)劃統(tǒng)計(jì),2008年中國的集成電路芯片制造總產(chǎn)能(換算成200mm晶圓產(chǎn)能)預(yù)計(jì)超過每月900,000片的規(guī)模。和2005年相比,產(chǎn)能將至少翻一番。不過這一產(chǎn)能大概只占2008年全球MOS集成電路產(chǎn)能的10%不到,而中國的制造技術(shù)在總體上仍將和國際領(lǐng)先水平相差約1.5代到2代,所以中國的產(chǎn)能增加在短期不會(huì)對(duì)全球芯片制造價(jià)格的起伏造成重大影響。

5.在未來3年和更長的將來,中國半導(dǎo)體制造業(yè)的資本投入將主要用于興建或擴(kuò)大300mm晶圓的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)到2008年,300mm晶圓制造設(shè)備的采購將占整個(gè)設(shè)備支出的70%以上。

6.在未來3年和更長的將來,中國市場(chǎng)的芯片制造原材料需求將穩(wěn)定增長,預(yù)計(jì)2007年的材料需求將趨于強(qiáng)勁,年增長率有望達(dá)到58%。而到2008年,中國市場(chǎng)的芯片制造原材料預(yù)計(jì)占到全球市場(chǎng)的大約6%左右。

研究報(bào)告發(fā)現(xiàn),中國市場(chǎng)過去的發(fā)展和未來的發(fā)展都是非線性的甚至是戲劇性的,或者叫做“跨越式”的發(fā)展。中國的半導(dǎo)體投資回報(bào)分析并非單純?cè)诠矩?cái)務(wù)平衡的層面上進(jìn)行,整個(gè)的投資服務(wù)于國家更大的戰(zhàn)略目標(biāo):建立一個(gè)一定程度上自給自足、既服務(wù)于全球市場(chǎng)也能夠滿足本地市場(chǎng)需求的半導(dǎo)體工業(yè)和相關(guān)的產(chǎn)業(yè)體系。這個(gè)體系將有利于鞏固全球經(jīng)濟(jì)和中國經(jīng)濟(jì)的聯(lián)系,加深全球經(jīng)濟(jì)對(duì)中國的依賴(反之亦然),也就是加強(qiáng)中國在整個(gè)世界政治經(jīng)濟(jì)體系中的分量和發(fā)言權(quán)。中國現(xiàn)在是全球最大的玩具和襪子供應(yīng)國,但玩具和襪子除了換取外匯之外并不能給中國帶來更多有戰(zhàn)略意義的東西。中國的決策者相信,半導(dǎo)體芯片才更值得寄托。

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