Intel成功開發(fā)光硅芯片　欲4年內(nèi)達(dá)商業(yè)化

時(shí)間：2006-09-20 09:58:34

關(guān)鍵字： Intel 硅芯片光電數(shù)據(jù)傳輸

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體巨擘Intel（Intel）18日宣布，該公司已與加州大學(xué)合作開發(fā)出一種革命性的混合型半導(dǎo)體光硅（Silicon Photonics）芯片，能夠透過雷射光在芯片內(nèi)傳輸數(shù)據(jù)，被視為IT產(chǎn)業(yè)重要的一項(xiàng)發(fā)展，由于其改良現(xiàn)有半導(dǎo)體CMO

半導(dǎo)體巨擘Intel（Intel）18日宣布，該公司已與加州大學(xué)合作開發(fā)出一種革命性的混合型半導(dǎo)體光硅（Silicon Photonics）芯片，能夠透過雷射光在芯片內(nèi)傳輸數(shù)據(jù)，被視為IT產(chǎn)業(yè)重要的一項(xiàng)發(fā)展，由于其改良現(xiàn)有半導(dǎo)體CMOS制程技術(shù)即可產(chǎn)制，有機(jī)會(huì)改變以往以硅為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體芯片態(tài)勢(shì)，并藉由其超高速的數(shù)據(jù)傳輸效率與效能建立新一代的運(yùn)算標(biāo)準(zhǔn)。

新的光硅芯片技術(shù)打破傳統(tǒng)芯片電路使用銅等材料做導(dǎo)線的局面，擺脫電路線在物理方面的限制。Intel創(chuàng)辦人之一Gordon Moore所提出的摩爾定律歷經(jīng)40年，在目前的半導(dǎo)體發(fā)展陷入高耗電、散熱等問題而受到影響，但I(xiàn)ntel與加州大學(xué)的研發(fā)成果，可望大幅加速芯片運(yùn)算能力，業(yè)界可創(chuàng)造效率遠(yuǎn)勝以往的芯片，做出功能更多、更好的產(chǎn)品。雷射光目前已經(jīng)運(yùn)用在遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸上，透過光纖能夠讓數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)以高速傳遞到遠(yuǎn)方，但計(jì)算機(jī)內(nèi)的芯片，數(shù)據(jù)尚未透過這類方式傳輸。

盡管目前已經(jīng)有實(shí)驗(yàn)室與公司進(jìn)行這方面的研究與測(cè)試，但根據(jù)Intel的開發(fā)成果，這是能夠?qū)⒃景雽?dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行改良后即可實(shí)作的架構(gòu)，透過混合硅與特殊材料的方式達(dá)成大幅提升效率的需求，較理論上完全采用光子傳輸要更早實(shí)現(xiàn)。不過，這項(xiàng)技術(shù)須至2010年以前才可能完成商業(yè)化的發(fā)展。

Intel在2006年9月才宣布出售其光電網(wǎng)絡(luò)組件事業(yè)給Cortina Systems，但事實(shí)上，隨著該公司90天重整計(jì)劃而陸續(xù)脫手的不同事業(yè)，并不代表Intel過去投資近100億美元在光電、網(wǎng)絡(luò)通訊事業(yè)沒有重大成果，Intel在進(jìn)行光硅芯片的開發(fā)即有過去經(jīng)驗(yàn)累積下來的能量。