Intel成功開發(fā)光硅芯片 欲4年內(nèi)達商業(yè)化
[導讀]半導體巨擘Intel（Intel）18日宣布，該公司已與加州大學合作開發(fā)出一種革命性的混合型半導體光硅（Silicon Photonics）芯片，能夠透過雷射光在芯片內(nèi)傳輸數(shù)據(jù)，被視為IT產(chǎn)業(yè)重要的一項發(fā)展，由于其改良現(xiàn)有半導體CMO
半導體巨擘Intel（Intel）18日宣布，該公司已與加州大學合作開發(fā)出一種革命性的混合型半導體光硅（Silicon Photonics）芯片，能夠透過雷射光在芯片內(nèi)傳輸數(shù)據(jù)，被視為IT產(chǎn)業(yè)重要的一項發(fā)展，由于其改良現(xiàn)有半導體CMOS制程技術即可產(chǎn)制，有機會改變以往以硅為基礎的半導體芯片態(tài)勢，并藉由其超高速的數(shù)據(jù)傳輸效率與效能建立新一代的運算標準。
新的光硅芯片技術打破傳統(tǒng)芯片電路使用銅等材料做導線的局面，擺脫電路線在物理方面的限制。Intel創(chuàng)辦人之一Gordon Moore所提出的摩爾定律歷經(jīng)40年，在目前的半導體發(fā)展陷入高耗電、散熱等問題而受到影響，但Intel與加州大學的研發(fā)成果，可望大幅加速芯片運算能力，業(yè)界可創(chuàng)造效率遠勝以往的芯片，做出功能更多、更好的產(chǎn)品。雷射光目前已經(jīng)運用在遠距離的數(shù)據(jù)傳輸上，透過光纖能夠讓數(shù)字數(shù)據(jù)以高速傳遞到遠方，但計算機內(nèi)的芯片，數(shù)據(jù)尚未透過這類方式傳輸。
盡管目前已經(jīng)有實驗室與公司進行這方面的研究與測試，但根據(jù)Intel的開發(fā)成果，這是能夠?qū)⒃景雽w生產(chǎn)技術進行改良后即可實作的架構(gòu)，透過混合硅與特殊材料的方式達成大幅提升效率的需求，較理論上完全采用光子傳輸要更早實現(xiàn)。不過，這項技術須至2010年以前才可能完成商業(yè)化的發(fā)展。
Intel在2006年9月才宣布出售其光電網(wǎng)絡組件事業(yè)給Cortina Systems，但事實上，隨著該公司90天重整計劃而陸續(xù)脫手的不同事業(yè)，并不代表Intel過去投資近100億美元在光電、網(wǎng)絡通訊事業(yè)沒有重大成果，Intel在進行光硅芯片的開發(fā)即有過去經(jīng)驗累積下來的能量。
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