從中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備最新銷(xiāo)售預(yù)測(cè)看未來(lái)主宰

但是，如果把晶圓工廠建設(shè)的其他基建和研發(fā)開(kāi)支算上，SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)在此期間的開(kāi)支將超過(guò)98億美元。單獨(dú)設(shè)備一項(xiàng)，SEMI相信中國(guó)市場(chǎng)年度采購(gòu)額就達(dá)30億美元，占全球的比例從2006年的6%增加到2009年的7%。如果中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)再次出現(xiàn)繁榮景象，那么這還是保守估計(jì)的數(shù)字。

SEMI表示，300毫米晶圓廠將推動(dòng)70%的設(shè)備銷(xiāo)售，未來(lái)三年，至少有五座300毫米晶圓廠在建設(shè)和設(shè)備安裝之中，包括晶圓代工廠中芯國(guó)際、內(nèi)存制造商海力士意法半導(dǎo)體和IDM/晶圓代工廠商華虹NEC。同時(shí)，SEMI表示，中芯國(guó)際將在2006和2007年占上述資本總體支出的一半左右。據(jù)稱(chēng)，新的300毫米晶圓廠設(shè)備開(kāi)支將主宰未來(lái)市場(chǎng)，入門(mén)級(jí)技術(shù)為0.13微米節(jié)點(diǎn)工藝。

SEMI表示，現(xiàn)在中國(guó)每年新建晶圓廠帶來(lái)的產(chǎn)能增加開(kāi)始反映出真實(shí)的市場(chǎng)需求，到2008年，每年產(chǎn)能增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為16%。預(yù)計(jì)未來(lái)三年，半導(dǎo)體材料支出將穩(wěn)定增長(zhǎng)。由于2006年建設(shè)的300毫米晶圓廠大部分將在2007年開(kāi)始運(yùn)作，2007年晶圓半導(dǎo)體材料支出可能比2006年增加58%。

但中國(guó)大陸新建晶圓廠與半導(dǎo)體制造設(shè)備未能象預(yù)期一樣長(zhǎng)期保持高速增長(zhǎng)，許多大陸芯片廠都在設(shè)法扭虧為盈。中國(guó)政府計(jì)劃興建多家200及300mm晶圓廠，這些工廠目前處于規(guī)劃階段。