臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)率團(tuán)訪印，探討兩地軟硬結(jié)合雙贏合作

      日前，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)一行19人對(duì)印度進(jìn)行了訪問。廠商代表參觀了印度半導(dǎo)體中心班加羅爾，表達(dá)了與印度在芯片設(shè)計(jì)和嵌入式軟件方面建立合作的意愿。印度公認(rèn)在半導(dǎo)體的兩個(gè)領(lǐng)域具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，分別為設(shè)計(jì)能力和軟件開發(fā)，包括EDA工具。臺(tái)灣地區(qū)主要的芯片和電子硬件制造商對(duì)此已經(jīng)表達(dá)了興趣，希望能與印度公司建立長(zhǎng)期合作。

在班加羅爾期間，TSIA和印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(ISA)舉行了一次圓桌會(huì)議，議題為 “印度和臺(tái)灣地區(qū)之間的合作機(jī)會(huì)和領(lǐng)域”。TSIA會(huì)長(zhǎng)T.Y. Wu表示，印度目前尚缺乏建立芯片制造的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，但臺(tái)灣地區(qū)的公司已經(jīng)開始準(zhǔn)備，將IC設(shè)計(jì)和嵌入式軟件開發(fā)工作方面與印度工程師合作。

Wu表示，“臺(tái)灣是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造中心，在外包芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試、封裝和嵌入式軟件、開發(fā)IP等方面，我們看見與印度合作的巨大潛力?！盨tar-Quest Technologies Inc是一家在中國(guó)大陸、日本、韓國(guó)和新加坡設(shè)有分支機(jī)構(gòu)的臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體公司，該公司總裁兼首席執(zhí)行官Choon Leong Lou表示，愿意在印度投資或與印度公司合作，建立從測(cè)試、封裝、開發(fā)IP和設(shè)計(jì)服務(wù)的完整供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)(SCM)。Choon指出，“作為規(guī)避市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)和擴(kuò)大市場(chǎng)份額，與印度公司合作或者建立合資企業(yè)是一種雙贏的策略。”

ISA主席Rajendra Khare對(duì)TSIA主動(dòng)與印度企業(yè)培養(yǎng)合作關(guān)系表示贊賞，并稱協(xié)會(huì)將在未來6到8月之內(nèi)推出印度和臺(tái)灣地區(qū)業(yè)界的戰(zhàn)略合作藍(lán)圖。Khare說，“我們期待政府盡快宣布半導(dǎo)體政策，除積極建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施之外，完善單窗口辦理相關(guān)手續(xù)。未來十年，希望印度初生的半導(dǎo)體工業(yè)復(fù)制在軟件領(lǐng)域的成功模式?！盞hare強(qiáng)調(diào)，印度需要向價(jià)值鏈的上游轉(zhuǎn)移，尤其在開發(fā)IP的領(lǐng)域。以全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變換為例，設(shè)計(jì)、嵌入軟件和制造已變得相互依賴。

TSIA代表團(tuán)在印度進(jìn)行的訪問歷時(shí)一周，代表團(tuán)成員包括力晶半導(dǎo)體Powerchip)副總裁Eric Tang、南亞科技(Nanya Technology)副總裁Paul Chiang、Etron Technology副總裁Yung-Ching Hsieh以及Synopsys臺(tái)灣戰(zhàn)略銷售經(jīng)理Robert Li等。

臺(tái)灣地區(qū)作為當(dāng)今主要的芯片生產(chǎn)地，2005年該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為200億美元，預(yù)計(jì)到2010年將發(fā)展到600億美元。