緊跟英特爾和AMD IBM聯(lián)盟研發(fā)45納米工藝

時間：2006-09-01 10:03:34

關(guān)鍵字： AMD IBM 英特爾英飛凌

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[導(dǎo)讀]在半導(dǎo)體行業(yè)，美國英特爾公司和AMD公司已經(jīng)率先開始采用45納米工藝生產(chǎn)PC處理器。據(jù)報道，由IBM領(lǐng)銜的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟最近也成功采用45納米工藝在一塊300毫米直徑的晶圓上加工出了芯片。這個由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體聯(lián)盟包

在半導(dǎo)體行業(yè)，美國英特爾公司和AMD公司已經(jīng)率先開始采用45納米工藝生產(chǎn)PC處理器。據(jù)報道，由IBM領(lǐng)銜的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟最近也成功采用45納米工藝在一塊300毫米直徑的晶圓上加工出了芯片。

這個由IBM領(lǐng)軍的半導(dǎo)體聯(lián)盟包括新加坡特許半導(dǎo)體、德國英飛凌和韓國三星電子等公司。在最近的一次試驗中，該聯(lián)盟用45納米工藝成功生產(chǎn)出了芯片。這個試驗芯片上集成了標準庫單元電路、英飛凌提供的I/O電路，以及嵌入的內(nèi)存芯片。

該聯(lián)盟宣布，用45納米工藝生產(chǎn)的芯片比65納米工藝在處理性能上提高了30%。

據(jù)悉，“IBM聯(lián)盟”45納米工藝的研發(fā)主要在IBM公司位于紐約州的“先進半導(dǎo)體技術(shù)中心”完成。聯(lián)盟各成員協(xié)作了很長時間。據(jù)悉，聯(lián)盟成員用45納米工藝生產(chǎn)的芯片將在明年年底左右問世。

該聯(lián)盟還向第三方芯片設(shè)計公司提供了設(shè)計工具包，以鼓勵這些設(shè)計公司采用自己的半導(dǎo)體制造技術(shù)。

聯(lián)盟成員的德國英飛凌公司的董事赫爾曼·尤爾表示，45納米工藝尤其適合生產(chǎn)手機芯片，因為它們可以在提高芯片性能的同時降低芯片的能耗。

雖然這個消息是聯(lián)盟成員所期待的。但事實上，“IBM聯(lián)盟”在半導(dǎo)體工藝上已經(jīng)落后于全球兩家電腦芯片巨頭英特爾和AMD。從今年一月份開始，英特爾開始采用45納米制造處理器。從四月份，AMD公司也開始用同一工藝。預(yù)計兩家公司都將從明年或2008年早期交付45納米工藝制造的芯片。

目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)最先進的制造工藝仍然是65納米。