第7屆中國電子封裝技術國際會議在上海召開

由中國電子學會生產(chǎn)技術學分會主辦的第7屆中國電子封裝技術國際會議暨產(chǎn)品展示會于2006 年8 月27-29 日在上海浦東張江龍東商務酒店隆重召開,參加此次會議的有來自美國、英國、荷蘭、德國、日本、印度、意大利、南韓、新加坡、中國香港等14 個國家和地區(qū)的專家學者以及國內(nèi)科研院所、大專院校、企事業(yè)單位200余家的代表共350 名, 共同研討了以電子封裝技術為主題的國內(nèi)外的先進電子封裝技術工藝及未來發(fā)展，為信息產(chǎn)業(yè)電子封裝技術發(fā)展將起到極其重要的作用。

中國電子學會李志武副秘書長、生產(chǎn)技術學分會畢克允理事長到會致詞，上海集成電路行業(yè)協(xié)會會長鄒世昌院士作了題為“上海半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展”大會報告，上海張江集團領導朱守淳同志在晚宴會上介紹了張江高科技園區(qū)的發(fā)展藍圖。
本次國際會議共收到202 篇學術論文，分別進行了大會報告和13 個分專題報告。分專題報告的主題分別為：系統(tǒng)封裝與集成，先進封裝技術-I，封裝設計、模擬及分析-I，封裝材料與工藝，高密度互連、基板、連接與組裝，超越摩爾（微機電系統(tǒng)/微納米系統(tǒng)、發(fā)光二極管、傳感器及光電子封裝）-I，封裝測試和設備，可靠性、質(zhì)量認證和熱管理-I，可靠性、質(zhì)量認證和熱管理-II，先進封裝技術-II，封裝設計、模擬及分析-II，超越摩爾（微機電系統(tǒng)／微納米系統(tǒng)、發(fā)光二極管、傳感器及光電子封裝）-II，張貼封裝技術論文專場。
此次會議受到國內(nèi)外與會者的一致好評。