第7屆中國電子封裝技術國際會議在上海召開

由中國電子學會生產(chǎn)技術學分會主辦的第7屆中國電子封裝技術國際會議暨產(chǎn)品展示會于2006 年8 月27-29 日在上海浦東張江龍東商務酒店隆重召開,參加此次會議的有來自美國、英國、荷蘭、德國、日本、印度、意大利、南韓、新加坡、中國香港等14 個國家和地區(qū)的專家學者以及國內科研院所、大專院校、企事業(yè)單位200余家的代表共350 名, 共同研討了以電子封裝技術為主題的國內外的先進電子封裝技術工藝及未來發(fā)展，為信息產(chǎn)業(yè)電子封裝技術發(fā)展將起到極其重要的作用。

中國電子學會李志武副秘書長、生產(chǎn)技術學分會畢克允理事長到會致詞，上海集成電路行業(yè)協(xié)會會長鄒世昌院士作了題為“上海半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展”大會報告，上海張江集團領導朱守淳同志在晚宴會上介紹了張江高科技園區(qū)的發(fā)展藍圖。
本次國際會議共收到202 篇學術論文，分別進行了大會報告和13 個分專題報告。分專題報告的主題分別為：系統(tǒng)封裝與集成，先進封裝技術-I，封裝設計、模擬及分析-I，封裝材料與工藝，高密度互連、基板、連接與組裝，超越摩爾（微機電系統(tǒng)/微納米系統(tǒng)、發(fā)光二極管、傳感器及光電子封裝）-I，封裝測試和設備，可靠性、質量認證和熱管理-I，可靠性、質量認證和熱管理-II，先進封裝技術-II，封裝設計、模擬及分析-II，超越摩爾（微機電系統(tǒng)／微納米系統(tǒng)、發(fā)光二極管、傳感器及光電子封裝）-II，張貼封裝技術論文專場。
此次會議受到國內外與會者的一致好評。