由IBM、三星電子、英飛凌和特許半導(dǎo)體4家公司組成的聯(lián)盟,昨天宣布他們成功試生產(chǎn)45nm集成電路。這4家公司組成的聯(lián)盟是采用已經(jīng)出貨給客戶的產(chǎn)品電路來試生產(chǎn)45nm工藝。
除了宣布45nm工藝成功之外,他們也表示相關(guān)的設(shè)計軟件工具包也完成研發(fā),可以提供給希望及早進(jìn)入45nm工藝的客戶使用。
4巨頭在聯(lián)合聲明當(dāng)中表示,這種可工作的45nm電路是在IBM位于美國紐約州East Fishkill的12英寸晶圓廠完成生產(chǎn)。AMD也有可能參與其間。
驗證45nm工藝的電路包括標(biāo)準(zhǔn)的庫單元電路、輸入輸出電路和嵌入式內(nèi)存電路。