[導讀]日前，根據(jù)國際半導體設備和材料組織SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2006年第二季度全球半導體設備訂單達到115.3億美元，比上年同期增長60%，和上季度相比增長23%。SEMI表示，第二季度固定設備訂單總計達95.9億美元，比上年同期
日前，根據(jù)國際半導體設備和材料組織SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2006年第二季度全球半導體設備訂單達到115.3億美元，比上年同期增長60%，和上季度相比增長23%。SEMI表示，第二季度固定設備訂單總計達95.9億美元，比上年同期增長27%，與上季度表現(xiàn)持平。
基于統(tǒng)計數(shù)據(jù)，第二季度全球半導體產(chǎn)業(yè)訂單出貨比大約為1.2。1.2的訂單出貨比意味著， 每接收到120美元訂單時，當季度銷售了100美元的產(chǎn)品。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley Myers表示，“在2006年第二季度，全球半導體制造設備出貨量出現(xiàn)強勁增長，而訂單達到自2001年第一季度以來的最高水平?！?
SEMI表示，第二季度的數(shù)據(jù)與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)共同搜集，這些數(shù)據(jù)來自全球超過150家設備公司。同時，據(jù)報道引用SEAJ統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2006年6月份全球芯片制造設備的銷售額為39.9億美元，比2005年6月增長50%。
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