半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)

      我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為IC產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)。在《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》和《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要》中，大力發(fā)展集成產(chǎn)業(yè)和技術(shù)都被放在突出重要的位置，而且政府部門正在制定新的產(chǎn)業(yè)政策，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展面臨良好的發(fā)展機(jī)遇和發(fā)展空間。進(jìn)入2006年以來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)出強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

今年產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度在加快

1-3月份，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入總額214.88億元，同比增長(zhǎng)54.8%。國(guó)內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為99.22億塊，同比增長(zhǎng)率達(dá)到64%。

從第一季度國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)各行業(yè)的發(fā)展情況看，設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試三業(yè)均有快速的增長(zhǎng)，其中尤以封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展最為突出。今年頭三個(gè)月，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入114.91億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)60.2%，是近5年來封裝測(cè)試業(yè)增長(zhǎng)最為迅速的一個(gè)季度。英飛凌(蘇州)新廠的建成投產(chǎn)，以及深圳賽意法、星科金朋、新潮科技、天水華天等企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的快速擴(kuò)張，是帶動(dòng)封裝測(cè)試業(yè)芯片制造業(yè)的大幅增長(zhǎng)的主要原因。

從集成電路制造業(yè)來看，在芯片代工價(jià)格回升以及臺(tái)積電(上海)新廠產(chǎn)能不斷釋放的帶動(dòng)下，第一季度芯片制造業(yè)銷售收入65.63億元，增長(zhǎng)43.8%。在設(shè)計(jì)業(yè)方面，相較于前兩年的高速增長(zhǎng)，設(shè)計(jì)業(yè)在進(jìn)入2006年后其發(fā)展趨于平穩(wěn)，第一季度國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入34.34億元，同比增長(zhǎng)41.8%。第一季度設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)銷售收入的比例分別為：16%、30.5%和53.5%。

產(chǎn)業(yè)國(guó)際化迎來新機(jī)遇

6月15日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)與世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WSC)共同簽署了《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)加入世界半導(dǎo)體理事會(huì)備忘錄》。備忘錄的簽署，標(biāo)志中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)與世界主要半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)家/地區(qū)的合作交往翻開了新的一頁(yè)。

過去5年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展非?？?，但仍跟不上中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求，中國(guó)生產(chǎn)的芯片銷售收入，還不到中國(guó)市場(chǎng)需求量的20%。即使按照“十一五”發(fā)展規(guī)劃，到2010年，中國(guó)生產(chǎn)的芯片也只能滿足30%～40%的需求，僅占全球產(chǎn)量的8%左右。對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)來說，加入WSC的目的在于通過國(guó)際交流，發(fā)展中國(guó)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

加入WSC后，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一要加強(qiáng)國(guó)際交流；二要與國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)、國(guó)際產(chǎn)業(yè)界建立起多層次、全方位的合作；三要和WSC一起創(chuàng)造一個(gè)更好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。

未來趨勢(shì)與重點(diǎn)

市場(chǎng)的增長(zhǎng)、投資環(huán)境的改善、優(yōu)惠政策的吸引、全球產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移等有利于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素將繼續(xù)存在，并帶動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。到2010年時(shí)，我國(guó)將成為超過1000億美元的大市場(chǎng)。“十一五”期間，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度將繼續(xù)保持在大約30%左右。

需要強(qiáng)調(diào)的是，當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求既是我們的機(jī)遇，也是最大的挑戰(zhàn)。去年中國(guó)已成為全球集成電路的最大消耗國(guó)，所用集成電路占全球的24%以上，但是國(guó)產(chǎn)集成電路國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率卻少于10%。因此IC設(shè)計(jì)公司要首先面對(duì)和滿足市場(chǎng)需求。在“十五”期間，許多IC設(shè)計(jì)科研成果沒有推向市場(chǎng)，這是我們迫切需要改進(jìn)的問題。中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司要強(qiáng)調(diào)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、掌握核心技術(shù)，推出有品牌、有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

另外，知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須面對(duì)的挑戰(zhàn)之一。IC業(yè)要擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，為此，CSIA已于去年成立了知識(shí)產(chǎn)權(quán)部，今年又成立了“知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品創(chuàng)新專門工作委員會(huì)”，并且已將知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)放入IC企業(yè)認(rèn)證與年檢的要求中。

“十一五”期間，我們還需要繼續(xù)發(fā)展對(duì)外合作，而且資金、技術(shù)、人才、市場(chǎng)，都要按照國(guó)際化的特點(diǎn)考慮。特別是在“十一五”期間技術(shù)引進(jìn)和項(xiàng)目建設(shè)中，要重點(diǎn)部署引進(jìn)技術(shù)的消化吸收和再創(chuàng)新。同時(shí)，各個(gè)地區(qū)要根據(jù)國(guó)家統(tǒng)一規(guī)劃，結(jié)合本地區(qū)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合各地國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)園區(qū)和集成電路基地的建設(shè)，在產(chǎn)業(yè)鏈中尋找出自己的位置，而不要低水平重復(fù)建設(shè)。