業(yè)內(nèi)巨頭稱流程外包削弱半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新

據(jù)國外媒體報道，5月10日，全球芯片封裝測試設(shè)備巨頭（市場 份額50％）庫力索法（Kulicke & Soffa）公司的董事長兼首席執(zhí)行官斯格特?庫里克最近在新加坡舉行的一場半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)大會上表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)越來越多向亞洲地區(qū)的半導(dǎo)體廠商外包制造業(yè)務(wù)、封裝和制造業(yè)務(wù)分離、以及“綜合性半導(dǎo)體廠商”的減少將影響全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新能力。

當(dāng)天在“半導(dǎo)體行業(yè)新加坡2006大會”上發(fā)表演講時，庫里克表示，半導(dǎo)體工藝流程的分離，以及外包的增加已經(jīng)削弱了“半導(dǎo)體行業(yè)保持摩爾定律曲線走勢”的能力。

庫里克說，全球半導(dǎo)體行業(yè)日益將組裝、封裝或制造業(yè)務(wù)外包到亞洲地區(qū)的半導(dǎo)體工廠，許多半導(dǎo)體公司的技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施已經(jīng)“殘缺不全”，這影響了他們進一步研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品。庫里克表示，在一些半導(dǎo)體加工廠中，封裝業(yè)務(wù)繼續(xù)分離到其他的工廠中，這已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)“創(chuàng)新的障礙”。

“組裝和封裝技術(shù)的發(fā)展一般不會影響到芯片的電子功能。但這些技術(shù)有助于半導(dǎo)體廠商研發(fā)新的產(chǎn)品。這也是綜合性的半導(dǎo)體公司創(chuàng)新更多的一個原因?！?庫里克說。

此外，隨著更多的半導(dǎo)體公司走向“無廠化”（只從事半導(dǎo)體設(shè)計和銷售，加工交由代工廠），庫里克說單純依靠幾個芯片代工廠商已經(jīng)無法承擔(dān)相關(guān)制造技術(shù)的研發(fā)費用。

庫里克說，他對于行業(yè)結(jié)構(gòu)內(nèi)部所發(fā)生的“分裂”現(xiàn)象感到擔(dān)憂，他呼吁半導(dǎo)體行業(yè)的前端和后端公司展開更加緊密的合作。為了保證芯片產(chǎn)品和技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，“芯片代工工廠和封裝測試廠之間需要更多的融合”。