Tensilica-Cadence提供從RTL到GDSII的設(shè)計途徑 簡化內(nèi)核SoC設(shè)計
Encounter數(shù)字IC設(shè)計平臺集成了全局RTL和物理綜合、高性能SI監(jiān)控(SI-aware)布線、以及復(fù)雜的納米分析和優(yōu)化,可理想的用于大規(guī)模、低功耗、高產(chǎn)能和其他要求嚴(yán)格的設(shè)計挑戰(zhàn),并且通過了65納米節(jié)點的量產(chǎn)驗證。
Cadence公司產(chǎn)品市場副總裁Eric Filseth表示,“Encounter是流行的從RTL到GDSII用于設(shè)計低功耗和高性能SoC系統(tǒng)的設(shè)計平臺。在該方法學(xué)中,通過對基于Tensilica公司Xtensa架構(gòu)的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核的支持,我們?yōu)榭蛻籼峁┝藢⑦@些核嵌入到SoC中去的另一個有利方法。我們的客戶采用這種方法學(xué)可以減少幾個星期的設(shè)計周期?!?/p>