LSI Logic公司發(fā)布了一款新型ASIC平臺Zevio，目標針對成本低于149美元、由電池供電的消費類電子設備。LSI希望Zevio能夠吸引大批定制ASIC業(yè)務，從而最終將LSI引向開發(fā)新型專用標準產品的道路。
Zevio利用一系列成熟的預驗證IP模塊和一枚新型3D圖形內核，生成了一個靈活的SoC平臺，所瞄準的正是GPS系統、電子玩具以及其它手持產品等LSI認為尚未得到完全服務的市場。
“我們所有的客戶都對便攜式設備的爆炸式增長感到興奮?！盠SI主管消費類產品的執(zhí)行副總裁Umesh Padval表示。
根據iSuppli公司的報告，LSI正在瞄準的消費類應用市場目前已經達到年3億部的規(guī)模，預計這個數字將持續(xù)上升，在2009年達到4億部的水平。Dataquest公司也估計，系統市場的市值到2008年將高達70億美元。
LSI Logic公司與三家日本公司共同合作開發(fā)了Zevio處理器平臺。
Koto有限公司(由前任天堂Game Boy游戲機的設計人員組成)協助開發(fā)3D圖形內核；Access有限公司提供其MicroMore版MicroItron操作系統及其NetFront網絡瀏覽器；而Hi公司則提供了其目前在很多手機中獲得使用的Mascot Capsule 3D應用編程接口?！拔覀冋诋a業(yè)鏈上攀升，從完全的半導體和參考設計提升到全軟件棧?！盠SI公司的總裁兼CEO Abhi Talwalkar說。
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Zevio倚借ARM的Amba總線進行連接 |
Zevio架構本質上是由10個或更多數量內核組成的內核組，內核之間由ARM公司的多主控(multimaster)版Amba和Amba外圍總線相連，支持12個以上的端口?？捎脙群税?50MHz的ARM9、LSI的180-200MHz 16位ZSP 400數字信號處理器、3D音效處理器以及由LSI和Koto共同開發(fā)的3D圖形內核。這些器件可以在LSI的任何一家代工廠制造，其中包括中芯國際(SMIC)、臺積電(TSMC)以及聯華電子(UMC)。
這款3D內核在75MHz頻率時的處理速度達到每秒150萬個多邊形。該內核的門電路數達到20萬個，當采用130納米工藝技術時，其耗電量僅為0.25mW/MHz。Koto公司協助設計該內核的工程師們，在日本以開發(fā)萬代(Bandai)神奇天鵝(WonderSwan)掌上游戲機而聞名，這款游戲機目前已經銷售了高達500萬部。
LSI還在Zevio中使用了可支持64聲的3D音頻內核。該內核可以少于8萬門的邏輯電路來實現，而且耗電量僅為0.05mW/MHz。該內核的工作頻率為24 MHz，可產生44.1kHz的16位PCM音頻采樣。
鑒于其低成本目標，Zevio架構并不支持以太網。其16位SDRAM存儲控制器已經針對低成本下的高性能進行了優(yōu)化，并留有一組外部存儲器用于類似緩存的快速存取。
以RTL實現的Zevio架構，旨在讓系統制造商在6個月左右的時間里完成從概念到原型的全部設計工作。
現在，LSI正在為Zevio開發(fā)支持H.264、WMV以及其他編解碼器的視頻解碼內核，從而為該架構的升級版本進入便攜式媒體播放器打造基礎。LSI還在探索怎樣使內核支持Linux及Windows CE等操作系統。
目前，至少已經有兩位客戶將開發(fā)基于Zevio的產品列入計劃之中，預計今年下半年產品就會付運。LSI Logic公司計劃在2007年推出首款基于Zevio的專用標準產品。
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