據(jù)外電消息,中芯近期獲得美國商務(wù)部特準(zhǔn),進(jìn)口193奈米微影關(guān)鍵設(shè)備,實現(xiàn)技術(shù)升級。另外,中芯也向荷蘭ASML及日本佳能購入相關(guān)微影設(shè)備,以及光刻校正設(shè)備。
內(nèi)部人士透露,中芯與英飛凌簽訂的是0.14微米到0.11微米DRAM代工協(xié)議。臺灣地區(qū)媒體UDN發(fā)表觀點認(rèn)為,這批關(guān)鍵設(shè)備到位后,中芯可望提前投產(chǎn),從而確立中國大陸正式進(jìn)入高端DRAM量產(chǎn)的地位。
英飛凌公司在中國DRAM市場的銷售額位居第四,第一季度僅占市場總量的7%。但是英飛凌的計劃是,要在中國這個全球最快速增長的PC市場和需求最強勁的國家,成為后來居上者。分析人士認(rèn)為,這可能會重排全球DRAM市場格局,Hynix被它打敗的可能性最大。
中芯國際方面,此前媒體曾報道指出中芯規(guī)劃明年赴美國及香港掛牌上市,瑞士信貸第一波已獲得主辦權(quán),成為內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次赴海外掛牌的廠商,估計IPO融資約為7.5億美元。
資料顯示,中芯國際除了上海三座8寸晶圓廠,其與北京市政府合作的12寸晶圓廠,也已經(jīng)動工。(高飛)