ST與IBM簽署協(xié)議 分散成本與風(fēng)險漸成主流

ST和IBM日前簽署協(xié)議，將合作開發(fā)下一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)，表明由眾多技術(shù)公司一起分擔為半導(dǎo)體市場開發(fā)新產(chǎn)品的高昂的開發(fā)費用和風(fēng)險的做法已成趨勢。

ST總裁暨CEO Carlos Bozotti表示有望在2007年底加入IBM聯(lián)盟，合作開發(fā)32納米和22納米互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝，以及可用于制造300毫米晶圓的設(shè)計和高級研究。

此外，該協(xié)議還包括這兩家公司在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域居領(lǐng)先水平的核心bulk CMOS工藝和增值的衍生的系統(tǒng)級芯片(SoC)技術(shù)。根據(jù)該協(xié)議，ST和IBM將合作開發(fā)IP模塊和平臺，以加快采用這些技術(shù)的系統(tǒng)級芯片器件的設(shè)計速度。

作為本協(xié)議的一部分，協(xié)議雙方還將在對方公司內(nèi)部成立一個技術(shù)開發(fā)小組。在紐約East Fishkill和Albany的IBM的半導(dǎo)體研發(fā)中心，ST將設(shè)立一個bulk CMOS技術(shù)研發(fā)小組。同時，在法國Crolles的意法半導(dǎo)體300mm芯片研發(fā)及制造中心，IBM將成立一個研發(fā)小組，兩家公司將合作開發(fā)各種增值的衍生技術(shù)，如嵌入式存儲器和模擬/RF器件。這些技術(shù)可廣泛用于消費電子、服務(wù)器市場和無線應(yīng)用領(lǐng)域，如手機和全球定位系統(tǒng)。

ST的加入使IBM的CMOS技術(shù)聯(lián)盟達到6家半導(dǎo)體公司。在這個聯(lián)盟內(nèi)，每個成員公司都享有優(yōu)先使用技術(shù)、參與技術(shù)定義、使用合作研發(fā)資源解決問題以及共用一個合作制造基地的權(quán)利。

同樣地，IBM和ST將擴大ST在法國的300mm晶圓制造廠的開發(fā)網(wǎng)絡(luò)，接納IBM技術(shù)聯(lián)盟中對開發(fā)增值衍生系統(tǒng)級芯片技術(shù)感興趣的其它成員。

通過參加成員之間資源共享的開放式生態(tài)系統(tǒng)，技術(shù)聯(lián)盟公司認識到通過整合研發(fā)力量和知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)可以提高創(chuàng)新速度，降低相關(guān)成本。隨著聯(lián)盟不斷擴大，為了解決以更快的速度、更低廉的價格設(shè)計、制造更好的半導(dǎo)體產(chǎn)品的嚴峻挑戰(zhàn)，更多的成員為此投入了更大的資源，從而使合作關(guān)系的好處日益突出。 

雙方合作開發(fā)的制造工藝將在ST的300mm晶圓制造廠(法國Crolles)投入量產(chǎn)，同時也在這個合作平臺的制造商的300mm設(shè)施內(nèi)批量生產(chǎn)，其中包括IBM。

考慮到更長遠的合作前景，利用CEA-LETI公共研究所與ST建立的歷史悠久的成功的合作關(guān)系，IBM、CEA-LETI(法國格勒諾布爾)和ST計劃在未來的技術(shù)節(jié)點上展開合作。

關(guān)于這項合作的財務(wù)細節(jié)沒有披露。