NAND Flash時代即將結(jié)束——3-D Flash技術取得突破

3-D Flash新創(chuàng)公司Schiltron Corporation與專門提供化學機械研磨(CMP)設備及代工服務的領先供貨商Entrepix合作，發(fā)展使用現(xiàn)有的材料、工具和制程方法制造3-D Flash，從而利用簡單直接的方式擴大產(chǎn)量。Schiltron 3-D Flash制造方式的最關鍵制程步驟，是CMP的達成；該公司的聯(lián)合開發(fā)成果已制造迄今為止最小的硅基薄膜晶體管(Silicon-base thin-film transistors)。

晶體管結(jié)構和低溫度預算制程步驟的變革促使單片3-D Flash可逐漸在大容量存儲用途取代傳統(tǒng)的NAND Flash Memory，如MP3播放器、數(shù)字攝影機和固態(tài)硬盤。Schiltron的制造方式，其中實現(xiàn)CMP關鍵制程，產(chǎn)生了閘極長度48納米、45納米閘極寬度和厚度35納米信道、已知最小的硅基薄膜晶體管。

Schiltron創(chuàng)辦人兼總裁Andrew J. Walker表示：“可擴展性的NAND Flash時代即將結(jié)束。單片3-D方式將接管并滿足這個價值數(shù)十億美元的市場。我們在Schiltron會利用現(xiàn)有的材料和基礎設施，并配合Entrepix一站式的代工服務，及專門的制程經(jīng)驗和技術訣竅來進一步證明技術的可行性和構造整體知識并達成這個里程碑?！?/p>

Schiltron其中一個關鍵目標是藉由Entrepix在先進的化學機械研磨制程的專業(yè)知識來達成其裝置架構概念證明。化學機械研磨制程在整個裝置流程起了以下2個重要關鍵和可行性：1.第一個閘極(first gate)的構思和形成；2.超薄的信道(ultra-thin channel)的形成。這兩者對于裝置功能都是至關重要。

Entrepix是一家提供化學機械研磨制程、代工和設備的供貨商，該公司的廠房位于美國亞歷桑那州，該廠房為客戶在半導體及相關行業(yè)提供生產(chǎn)工程和技術開發(fā)。Entrepix除了提供CMP，也提供計量和測試設備，以支持客內(nèi)部處理的需要。該公司的綜合制程處理能力能提供完整的設備方案。