USB 3.0 市場似乎終于有起飛的跡象──最近USB設計論壇(USB Implementers Forum， USB-IF)認證通過了近120種符合USB 3.0規(guī)格(或稱 SuperSpeed USB )的產(chǎn)品；此新版USB規(guī)格號稱傳輸速率可由原先的每秒480Mbits，提升至每秒5 GigaTransfers。
USB-IF表示，這批通過認證的產(chǎn)品涵蓋主機板、筆記型計算機、外接式儲存裝置、儲存控制器、硬盤機、PCI Express與ExpressCard擴充卡，以及單獨的芯片；擔任該組織的主席、同時也是英特爾(Intel)高層主管的Jeff Ravencraft表示：「自第一批通過認證的SuperSpeed USB產(chǎn)品在2009年的英特爾科技論壇(IDF)期間發(fā)表后，我們看到這個產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)不斷成長。
產(chǎn)品通過認證的公司，包括華碩(Asustek)、Buffalo、D-Link、Fujitsu、HP、PLX、TI、Samsung以及WD；Ravencraft表示，快速的「同步轉(zhuǎn)發(fā)(synch and go)」功能，是USB 3.0技術中最具號召力的使用者方案，而工程師們也在開發(fā)基于該功能的各種應用。
Ravencraft在近日于美國舊金山舉行的2010年IDF上表示，今年3月，現(xiàn)在已經(jīng)并入瑞薩電子(Renesas)的NEC宣布，該公司的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)出貨達300萬顆，估計今年總出貨量可達2,000萬顆。此外臺灣廠商技嘉(Gigabyte)也透露，該公司今年第一季的USB 3.0主機板出貨量達到100萬片，估計全年度出貨量可達500萬片。
根據(jù)市場研究機構In-Stat估計，到2014年，USB出貨量總計將達45億埠，其中有超過10萬埠支援3.0規(guī)格。
以上的新訊息在舊金山IDF開幕期間發(fā)布，該會議可說是USB 3.0初次登場的舞臺；而在會議開始之前，有部分外圍設備與系統(tǒng)廠商表示，USB 3.0的發(fā)展速度實在是令人沮喪的緩慢。在去年的IDF上，英特爾展示了一款名為Light Peak、預期可能成為USB 4.0+規(guī)格的光學互連裝置，讓首批通過認證的USB 3.0產(chǎn)品被搶走不少風采。
更糟糕的是，當時有消息來源指出，英特爾把支援USB 3.0規(guī)格的相關計劃延后了至少一年，可能會到2011或2012年，才會將支援USB 3.0外圍的芯片組推向主流市場；而在今年的IDF上，英特爾架構事業(yè)群總經(jīng)理Dadi Perlmutter不愿透露該公司將于2011年推出的芯片組是否支援USB 3.0。
在今年，業(yè)界消息來源透露，英特爾在夏天之前拒絕放行USB 3.0外接主機控制器(external host controller)的1.0版本規(guī)格，這激怒了許多原本說外接控制器與相關產(chǎn)品可在2009年開始出貨的外圍設備與系統(tǒng)廠商。而現(xiàn)在USB 3.0外接主機控制器已經(jīng)開始供貨。
包括DisplayLink、Fujitsu、與NEC合并之后的瑞薩電子、TI以及 SMSC等供應商，都預期會展示采用USB 3.0規(guī)格的芯片；首波產(chǎn)品有很多都鎖定在儲存應用領域。
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