SSD將成為傳輸接口發(fā)展風(fēng)向標(biāo)

固態(tài)硬盤的發(fā)展和普及已經(jīng)成為了業(yè)界一個不爭的事實(shí)。隨著NAND閃存價(jià)格的下跌，以及單片容量的增長，有越來越多的廠商開始意識到，2011年也許就是搶占SSD市場最好的一個時間。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，SSD發(fā)展腳步的不斷前進(jìn)，會對整個信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到至關(guān)重要的推動作用。同時，固態(tài)硬盤的發(fā)展也將會影響到外部接口傳輸?shù)倪M(jìn)程。

發(fā)展地基正在逐漸“被夯實(shí)”

伴隨著競爭的不斷升級，廠商出貨量的不斷增長，在今年年內(nèi)NAND閃存保持著下跌的趨勢。DRAMeXchange近期發(fā)布的 2010 年10 月上旬NAND Flash 合約價(jià)格報(bào)告表示，10月份 32Gb MLC NAND Flash平均合約價(jià)跌至5.23 美元，16Gb MLC NAND Flash 平均合約價(jià)跌至 3.74 美元，與上月比較跌幅約為3 %至5% 。同時， 明年年內(nèi)，包括三星、東芝以及海力士在內(nèi)的多家閃存廠商將上馬20納米工藝，由此帶來NAND芯片容量的進(jìn)一步提高。

在價(jià)格下降、容量提升的進(jìn)程中，固態(tài)硬盤已經(jīng)逐漸被越來越多的廠商和用戶所重視，同時，外部速率和內(nèi)部速率的爭斗也成為了SSD發(fā)展歷程中的一個新關(guān)注點(diǎn)。

從目前的市場情況來看，主流固態(tài)硬盤的內(nèi)部傳輸速率實(shí)際上很難去“撐滿”整個外部通道，然而，隨著制程和技術(shù)的發(fā)展，內(nèi)部傳輸速率正在不斷加快。日前，英特爾剛剛泄露了其第三代X25-M固態(tài)硬盤的消息，這款產(chǎn)品的讀寫速度已經(jīng)達(dá)到了250MB/s和170MB/s，在讀取4KB隨機(jī)文件時候的性能分別達(dá)到50K IOPS和40K IOPS。在可見的未來，硬盤讀寫速度的提升已經(jīng)成為了必然。

SATA III Vs PCIe 3.0

固態(tài)硬盤的出現(xiàn)，提高了硬盤內(nèi)部數(shù)據(jù)交換的吞吐量，同時，也對外部數(shù)據(jù)交換提出了更高的要求。在這種趨勢下，SATA III和PCIe 3.0很快來到了我們的身邊。然而，用戶肯定會被這種問題所困擾：我應(yīng)該選擇誰？

目前來看，已經(jīng)有部分控制器廠商實(shí)現(xiàn)了兩種協(xié)議的混合支持。根據(jù)資料顯示，盡管PCIe 3.0至今還沒有正式確定其標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布時間，不過Sandforce SF-1500和SF-2000產(chǎn)品線已經(jīng)有可能會對8 Gtps（gigatransfers per second）的PCIe 3.0進(jìn)行支持，同時這兩款控制器產(chǎn)品還支持SATA III協(xié)議。

考慮到Sandforce比較強(qiáng)大的OEM實(shí)力，這樣一來最大的好處在于，我們未來會見到多款同時兼容兩種協(xié)議的固態(tài)硬盤產(chǎn)品。近期，OCZ就做出了這方面的嘗試，其推出的Deneva產(chǎn)品線同時能夠支持包括SATA、PCIe、SAS以及OCZ自有接口HSDL在內(nèi)的多種外部端口。Deneva所采用的控制芯片是Sandforce的SF-1200。

這里我們要特別談一下OCZ。OCZ日前剛剛公布了其Q2Y11的財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)，在GAAP下其凈收入達(dá)到了3800萬美元，核心SSD產(chǎn)品同比增長81%，達(dá)到2020萬美元。

在營收大漲的情況下，OCZ的HSDL （High-Speed Data Link）應(yīng)聲出爐。HSDL接口實(shí)質(zhì)上就是用SAS光纜加上PCIe x 4 SATA接口來直接連接主板和設(shè)備傳輸PCIe協(xié)議。OCZ方面認(rèn)為，現(xiàn)有的傳輸接口都無法令其感到滿意，所以他們才開發(fā)了HSDL。

外部接口發(fā)展的意義

如此看來，對于用戶來說，接口的選擇已經(jīng)擺在了次要位置。SATA III和 PCIe 3.0的出現(xiàn)，最重要的不是有多少產(chǎn)品能夠?qū)ζ溥M(jìn)行支持，而是外部接口在實(shí)際應(yīng)用中的作用。偏好SATA接口的用戶選擇SATA III，喜歡更直接方式的用戶選擇PCIe 3.0，而對于未來應(yīng)用需求還不太確定的用戶還有混合接口的方式可以選擇。

目前有一件事情已經(jīng)非常明確了：外部接口的發(fā)展將不再以傳統(tǒng)磁盤為轉(zhuǎn)移。盡管這聽起來有些悲壯，不過事實(shí)就是如此。未來傳輸協(xié)議更多將考慮的是固態(tài)硬盤的需求，可以說，這是硬盤發(fā)展史上的一個非常值得記錄的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。